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SMT制程问题分析及处理SM;1.1SMT的組成送料机印;1.2SMT成功的三大要件;ScreenPrinterM;SolderpasteSqu;2.2锡膏ScreenP;2.3锡膏的主要成分锡膏的;Squeegee(刮板或刮刀）;2.5印刷参数1Pana;2.5印刷参数2刮刀压力;Squeegee的压力设定：第;2.7印刷作业的几个检验重;2.8钢板的材质鋼板(St;2.9锡锡膏印刷缺陷分析;问题及原因;膏量不足;坍塌SLUMPING;目前主流的炉子是氮气热风或IR;回焊炉回焊炉控制面板3.1;3.2温度曲线的制定（无铅;3.3温度曲线制定说明1;2、回焊区回焊区若温度不足，就;3.4有铅与无铅温度曲线的;3.4有铅与无铅温度曲线的;首先，用于达到所需粘度和丝印性;当温度继续上升，焊锡颗粒首先单;重要的是有充分的缓慢加热来安全;焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回;墓碑墓碑通常是不相等的熔;无光泽、颗粒状焊点:一个相;6.0ProfileBo;1BGA：BGA正中央底部;1BGA：用烘枪去除BGA,;1．Profile的基本知识;曲线确定温度Profil;7.2Profile量测目;作温度曲线的第一个考虑参数是传;回流工艺在回流工艺过程中，;保温区有两个用途：1)将板、;在回流焊接工艺中使用两种常见类;所希望的温度曲线将基于装配制造;总结做温度曲线是PCB装配;典型PCB回流区间温度设定区;图形曲线的形状必须和所希望的相;7.4.2怎样设定Prof;7.4.3怎样设定Prof;7.4.4怎样设定Prof;7.5客户要求的无铅炉温曲;7.6.1N18SSp;7.6.2N18SSp;8.1.1移位与偏移移位：;8.1.2移位与偏移;8.2.1墓碑（曼哈頓現象;8.2.2墓碑（曼哈頓現象;8.3.1短路短路：元件端;8.3.2短路;8.4.1空焊焊料不足：当;8.4.2空焊;8.5.1元件裂纹及缺件元;8.5.2元件裂纹及缺件;8.6.1润湿不良润湿不良;8.6.2润湿不良;8.7锡珠锡珠：指散布在焊;8.8气孔失效分析改善对策;8.9焊锡裂纹焊锡裂纹：焊;8.10冷焊 冷焊:又称焊;8.11锡膏融化不完全锡膏;8.12高翘高翘：元器件本;9.1.1SMT檢驗標準;零件組裝標準--晶片狀零件之對;零件組裝標準--晶片狀零件之對;零件組裝標準--晶片狀零件之對;零件組裝標準--晶片狀零件之對;零件組裝標準--晶片狀零件之對;零件組裝標準--圓筒形零件之對;零件組裝標準--圓筒形零件之對;零件組裝標準--圓筒形零件??對;零件組裝標準--QFP零件腳;零件組裝標準--QFP零件腳;零件組裝標準--QFP零件腳;零件組裝標準--QFP零件腳趾;零件組裝標準--QFP零件腳趾;零件組裝標準--QFP零件腳趾;零件組裝標準--QFP零件腳跟;零件組裝標準--QFP零件腳跟;零件組裝標準--QFP零件腳跟;零件組裝標準--J型腳零件對;零件組裝標準--J型腳零件對;零件組裝標準--J型腳零件對;零件組裝標準–晶片狀零件浮起;零件組裝標準–J型零件浮起允;零件組裝標準--QFP浮起允;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳面焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--QFP腳跟焊點最;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--J型接腳零件之焊;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最小;焊點性標準--晶片狀零件之最大;焊點性標準--晶片狀零件之最大;焊點性標準--晶片狀零件之最大;焊錫性標準--焊錫性問題;焊錫性標準--焊錫性問題;焊錫性標準--焊錫性問題;零件偏移標準—偏移性問題;零件偏移標準—偏移性問題1.零;零件偏移標準—偏移性問題1.零;附件零件偏移的原因?ANS：搬;SMT