半导体单晶-凝胶复合材料：制备、性能与应用的前沿探索.docx

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2026-01-03 发布于上海
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半导体单晶-凝胶复合材料：制备、性能与应用的前沿探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的前沿探索中，半导体单晶-凝胶复合材料正逐渐崭露头角，成为众多科研人员关注的焦点。半导体材料作为现代电子工业的基石，其独特的电学、光学和热学性质，使其在集成电路、光电子器件、传感器等领域发挥着不可替代的作用。从早期的硅基半导体开启信息时代的大门，到如今第三代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在新能源汽车、5G通信等领域展现出巨大潜力，半导体材料的每一次突破都推动着科技的跨越式发展。2023年全球半导体单晶市场规模约为115亿美元，预计到2030年有望攀升至240-