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半导体设备维护工程师岗位招聘考试试卷及答案
一、填空题(共10题,每题1分)
1.光刻机中承载晶圆并实现高精度定位的部件是______。
2.等离子体刻蚀设备产生等离子体的常用电源是______。
3.半导体设备维护中测量微小电压的工具是______。
4.晶圆传输系统常用的真空机械手类型是______。
5.设备预防性维护(PM)周期通常分为周、月、______三级。
6.防止静电损坏晶圆的关键部件是______。
7.CVD设备加热晶圆的常见方式有电阻加热和______。
8.故障排查“先外部后内部,先电源后负载”属于______原则。
9.真空系统检测漏率的常用仪器是______。
10.记录每次维护操作的文档是______。
答案:
1.晶圆台2.射频电源(RF)3.高精度万用表4.真空机械手(EndEffector)5.季度/年6.静电消除器(离子风扇)7.感应加热8.故障排查9.氦质谱检漏仪10.维护日志
二、单项选择题(共10题,每题2分)
1.以下不属于半导体核心制造设备的是?
A.光刻机B.刻蚀机C.洗衣机D.CVD设备
答案:C
2.ESD防护的无效措施是?
A.接地B.离子风扇C.穿防静电服D.直接触摸晶圆
答案:D
3.反应离子刻蚀(RIE)的主要特点是?
A.各向同性B.各向异性C.仅刻蚀金属D.仅刻蚀介质
答案:B
4.预防性维护的主要目的不包括?
A.降低故障频率B.提高生产效率C.延长设备寿命D.增加耗材消耗
答案:D
5.旋片泵的主要作用是获得?
A.高真空B.粗真空C.加热晶圆D.传输晶圆
答案:B
6.测量机械振动的工具是?
A.示波器B.振动分析仪C.万用表D.光谱仪
答案:B
7.控制气体流量的部件是?
A.MFCB.PLCC.CPUD.真空泵
答案:A
8.常见设备报警“E001”通常代表?
A.电源故障B.温度过高C.真空泄漏D.耗材耗尽
答案:A
9.晶圆清洗液不包括?
A.去离子水B.氢氟酸C.酒精D.汽油
答案:D
10.更换耗材应遵循的原则是?
A.先拆后装B.记录参数C.不用清洁D.随意更换
答案:B
三、多项选择题(共10题,每题2分)
1.半导体设备维护安全规范包括?
A.LOTO锁存挂牌B.穿PPEC.化学品安全D.高空防护
答案:ABCD
2.光刻机关键子系统包括?
A.光学系统B.晶圆台C.掩模台D.传输系统
答案:ABCD
3.故障排查常用方法有?
A.观察法B.测试法C.替换法D.逻辑分析法
答案:ABCD
4.真空系统组成部件包括?
A.真空泵B.真空计C.阀门D.管路
答案:ABCD
5.设备维护耗材包括?
A.过滤器B.密封圈C.电极片D.晶圆
答案:ABC
6.等离子体刻蚀影响因素包括?
A.气体种类B.压力C.功率D.温度
答案:ABCD
7.维护文档类型包括?
A.维护手册B.故障记录C.校准报告D.培训记录
答案:ABCD
8.预防性维护内容包括?
A.清洁过滤器B.更换密封圈C.校准传感器D.修复故障
答案:ABC
9.常用传感器类型包括?
A.温度传感器B.压力传感器C.流量传感器D.位置传感器
答案:ABCD
10.维护人员需掌握的技能包括?
A.机械维修B.电气调试C.软件操作D.化学分析
答案:ABCD
四、判断题(共10题,每题2分)
1.ESD会损坏晶圆,需严格防护。(√)
2.光刻机分辨率仅与光源波长有关。(×)
3.分子泵可直接从大气压获得高真空。(×)
4.PM需按固定周期执行,无需考虑设备状态。(×)
5.CVD气体纯度不影响沉积质量。(×)
6.晶圆传输机械手精度影响定位准确性。(√)
7.故障排查可直接断电拆卸内部部件。(×)
8.各向异性刻蚀适合高深宽比结构。(√)
9.更换过滤器后无需校准。(×)
10.维护日志仅记录故障维修。(×)
五、简答题(共4题,每题5分)
1.简述LOTO锁存挂牌的作用及要点。
答案:LOTO是防止设备意外启动的安全措施,作用是避免触电、机械伤害。要点:①识别所有电源/气源;②断开并锁上开关;③挂牌标注维护人、时间、内容;④测试确认能源切断;⑤维护后按流程移除锁牌。需严格执行,防止误操作。
2.PM与CM的区别是什么?
答案:PM是主动维护,按周期清洁、换耗材、校准,预防故障;CM是被动维护,故障后修复。PM降低CM频率,减少停机;CM是应急处理,成本高。两者结合是设备维护核心策略。
3.真空系统漏率检测的常用方法及注意事项?
答案:常用方法:氦质谱检漏仪(喷氦/吸氦法)、压力衰减法。注意:①检测前抽至合适压力;②喷氦量适中,避免污染;③重点检查密封圈、阀门;④记录漏率,超阈值维修。
4.晶圆传输系统常见故障及排查思路?
答案:常见故障:定位不准、卡顿、真空泄漏。排查:①定位不准:查机械
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