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2025年（集成电路）芯片设计基础试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题2分，共20题。

1.集成电路设计中，CMOS工艺的全称是（）

A.互补金属氧化物半导体B.金属氧化物半导体C.互补金属氧化物D.金属氧化物

2.以下哪种不是芯片设计中的常用编程语言（）

A.C++B.VerilogC.VHDLD.Python

3.集成电路设计流程的第一步通常是（）

A.逻辑设计B.物理设计C.系统规格定义D.版图设计

4.芯片设计中，用于描述电路功能的HDL语言是（）

A.C语言B.Verilog语言C.Java语言D.HTML语言

5.集成电路中的晶体管主要起什么作用（）

A.放大电流B.存储数据C.实现逻辑功能D.控制电压

6.以下哪种是芯片设计中常用的逻辑门（）

A.与门B.加法器C.乘法器D.寄存器

7.芯片设计中，版图设计的目的是（）

A.确定电路逻辑B.规划芯片尺寸C.实现芯片制造D.测试芯片性能

8.集成电路设计中，功耗主要来源于（）

A.逻辑门翻转B.电源电压C.芯片面积D.输入信号

9.以下哪种不是芯片设计中的验证方法（）

A.功能验证B.性能验证C.外观验证D.形式验证

10.芯片设计中，时钟信号的作用是（）

A.提供定时B.放大信号C.存储数据D.传输数据

11.集成电路设计中，模拟电路主要处理（）

A.数字信号B.模拟信号C.混合信号D.无信号

12.以下哪种是芯片设计中常用的存储器类型（）

A.SRAMB.CPUC.GPUD.ALU

13.芯片设计中，逻辑综合的目的是（）

A.从行为描述生成门级电路B.测试芯片逻辑C.设计芯片外形D.优化芯片功耗

14.集成电路设计中，数字电路的基本单元是（）

A.逻辑门B.电容C.电阻D.电感

15.以下哪种不是芯片设计中的物理设计步骤（）

A.布局B.布线C.逻辑化简D.功耗分析

16.芯片设计中，电源网络设计的关键是（）

A.降低电阻B.提高电压C.增加电容D.减少功耗

17.集成电路设计中，系统级设计主要关注（）

A.芯片功能B.芯片性能C.芯片成本D.以上都是

18.以下哪种是芯片设计中常用的接口标准（）

A.USBB.HDMIC.PCIeD.以上都是

19.芯片设计中，可测试性设计的目的是（）

A.方便芯片测试B.提高芯片性能C.降低芯片功耗D.增加芯片功能

20.集成电路设计中，工艺库包含（）

A.逻辑单元B.版图信息C.电气特性D.以上都是

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

二、多项选择题（每题2分，共10题共20分）

请将正确答案的序号填在括号内，多选、少选、错选均不得分。

1.芯片设计中的逻辑设计包括（）

A.状态机设计B.算法设计C.逻辑电路设计D.版图设计

2.以下哪些是芯片设计中常用的物理层技术（）

A.高速串行接口B.时钟树综合C.电源分配网络D.片上网络

3.集成电路设计中，降低功耗的方法有（）

A.优化电路结构B.降低电源电压C.采用低功耗工艺D.增加芯片面积

4.芯片设计中的验证工具包括（）

A.仿真器B.形式验证工具C.测试向量生成工具D.功耗分析工具

5.以下哪些是芯片设计中常用的存储类型（）

A.DRAMB.FlashC.EEPROMD.SRAM

6.集成电路设计中，模拟电路的设计要点包括（）

A.精度B.带宽C.噪声D.功耗

7.芯片设计中的逻辑综合工具可以（）

A.优化逻辑电路B.降低功耗C.提高芯片性能D.生成测试向量

8.以下哪些是芯片设计中常用的设计方法（）

A.自顶向下设计B.自底向上设计C.层次化设计D.模块化设计

9.集成电路设计中，电源管理模块的功能包括（）

A.电压转换B.电源分配C.功耗管理D.时钟生成

10.芯片设计中的可重构设计可以（）

A.提高芯片灵活性B.降