（集成电路设计与集成系统）芯片设计基础试题及答案.docVIP

2025年（集成电路设计与集成系统）芯片设计基础试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案填涂在答题卡相应位置。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，以下哪种工艺常用于制造高性能芯片？

A.CMOS工艺

B.TTL工艺

C.ECL工艺

D.BiCMOS工艺

答案：A

2.芯片设计中，版图设计的主要目的是？

A.确定芯片功能

B.规划芯片引脚

C.实现芯片物理布局和布线

D.测试芯片性能

答案：C

3.以下哪项不属于集成电路设计流程中的前端设计环节？

A.逻辑设计

B.版图设计

C.行为级描述

D.寄存器传输级设计

答案：B

4.在CMOS电路中，PMOS管的源极电压通常？

A.高于漏极电压

B.低于漏极电压

C.等于漏极电压

D.与漏极电压无关

答案：A

5.芯片设计中，时钟信号的作用是？

A.提供电源

B.同步电路操作

C.存储数据

D.传输数据

答案：B

6.集成电路设计中，功耗主要来源于？

A.逻辑门翻转

B.电源引脚

C.输入信号

D.输出信号

答案：A

7.以下哪种EDA工具常用于逻辑综合？

A.SynopsysDesignCompiler

B.CadenceVirtuoso

C.MentorGraphicsCalibre

D.SynopsysPrimeTime

答案：A

8.芯片设计中，验证的目的不包括？

A.检查设计功能是否正确

B.提高设计效率

C.发现设计中的错误

D.确保设计满足性能要求

答案：B

9.在集成电路设计中，以下哪种技术可以提高芯片的集成度？

A.缩小晶体管尺寸

B.增加电源电压

C.减少逻辑门数量

D.降低时钟频率

答案：A

10.芯片设计中，模拟电路设计主要针对？

A.数字信号处理

B.射频信号处理

C.音频信号处理

D.连续变化信号处理

答案：D

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，常用的设计方法有？

A.自顶向下设计

B.自底向上设计

C.混合设计

D.随机设计

答案：ABC

2.以下哪些是CMOS电路的优点？

A.低功耗

B.高集成度

C.速度快

D.抗干扰能力强

答案：ABCD

3.芯片设计中，后端设计包括？

A.布局布线

B.物理验证

C.时序分析

D.功耗优化

答案：ABCD

4.在集成电路设计中，常用的半导体材料有？

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.碳化硅

答案：ABC

5.芯片设计中，逻辑电路的基本单元有？

A.与门

B.或门

C.非门

D.触发器

答案：ABCD

6.以下哪些是EDA工具的功能？

A.电路设计输入

B.逻辑综合

C.版图设计

D.验证与分析

答案：ABCD

7.芯片设计中，电源网络设计需要考虑？

A.电源电压

B.电源噪声

C.电源分配

D.电源功耗

答案：ABCD

8.集成电路设计中，封装设计的目的是？

A.保护芯片

B.提供电气连接

C.便于散热

D.降低成本

答案：ABC

9.芯片设计中，测试向量生成的方法有？

A.随机测试向量生成

B.穷尽测试向量生成

C.基于故障模型的测试向量生成

D.手动测试向量生成

答案：ABC

10.在集成电路设计中，可测性设计的方法有？

A.扫描链设计

B.内建自测试

C.边界扫描

D.逻辑重构

答案：ABC

三、判断题（总共4题，每题５分）

1.集成电路设计中，版图设计完成后就不需要再进行验证了。（×）

2.CMOS工艺中，NMOS管的阈值电压通常为正。（√）

3.芯片设计中，逻辑综合的目的是将行为级描述转换为门级电路。（√）

4.集成电路设计中，封装形式只影响芯片的外观，不影响其性能。（×）

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计流程主要包括前端设计、后端设计和____。

答案：物理设计

2.CMOS电路中，PMOS管导通时，其栅源电压____阈值电压。

答案：小于

3.芯片设计中，____是描述电路功能的一种高层次语言。

答案：硬件描述语言（如VHDL、Verilog等）

4.集成电路设计中，____用于将芯片内部信号引出到封装引脚。

答案：引脚规划

5.芯片设计中，____分析用于确定电路的工作速度。

答案：时序

6.在CMOS工艺中，____是影响芯片功耗的重要因素之一。

答案：晶体管开关频率

7.芯片设计中，____设计用于提高芯片的可测试性。

答案：可测性

8.集成电路设计中，__