2025年半导体行业创新报告及技术突破分析报告.docx

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一、项目概述

1.1项目背景

1.2半导体技术突破的核心维度与前沿进展

二、半导体技术突破的核心维度与前沿进展

2.1制程工艺的极限突破与架构革新

2.1.1半导体制造工艺正经历从平面晶体管到立体结构的根本性变革

2.1.2光刻技术作为芯片制造的核心环节，正经历从DUV到EUV的代际跨越

2.1.3先进封装技术正从单纯的空间堆叠向系统级协同演进

2.2新型半导体材料的产业化浪潮

2.2.1以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速替代传统硅基器件

2.2.2氧化镓（Ga?O?）和金刚石等超宽禁带半