公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业健康操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业健康操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司从事半导体分立器件和集成电路微系统组装工作的员工。规程涵盖操作、维护、保养等相关环节。员工须严格遵守规程，确保人身安全及设备正常运行。规程旨在规范操作流程，降低事故风险，保障生产安全。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

-员工在操作前必须穿戴适当的防护用具，包括防静电服、防静电手套、防护眼镜和耳塞。

-防静电服和手套应定期检查，确保其防静电性能良好，无破损。

-使用防护眼镜时，确保镜片清洁，以防止尘埃和异物进入眼睛。

-耳塞应在噪声较大的环境中使用，以保护听力。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备外观是否有损坏，如裂纹、变形等。

-检查设备各连接部件是否牢固，包括电源线、信号线等。

-检查设备内部是否有异物，如灰尘、碎屑等。

-检查设备冷却系统是否正常，确保冷却液充足，散热器无堵塞。

-检查设备控制系统是否正常运行，包括按钮、开关、显示屏等。

3.作业区域的准备要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物堆放，确保通道畅通。

-操作台面应清洁，无油污、水迹等，避免对产品造成污染。

-确保作业区域照明充足，避免操作时产生阴影。

-设置警示标志，提醒工作人员注意安全操作。

-定期检查作业区域的安全设施，如消防器材、紧急停止按钮等，确保其有效性。

-根据作业需求，准备必要的辅助工具和材料，并放置在易于取用的位置。

-在操作前，对作业区域进行静电接地处理，确保操作环境符合防静电要求。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-首先，启动设备前需确认设备处于关闭状态，并检查设备上无遗留物品。

-接着，按照设备操作手册的指引，依次开启设备各部分，确保设备预热至正常工作温度。

-操作过程中，严格遵循设备设定的程序顺序，不得随意更改。

-定期检查设备运行状态，如发现异常，立即停止操作并报告。

-完成操作后，关闭设备，并按照设备维护保养要求进行清洁和润滑。

2.特殊工序的操作规范：

-在进行高精度组装时，操作员需佩戴防尘面具，并保持环境清洁。

-对于高温焊接工序，操作员应穿戴防火服，并确保操作区域通风良好。

-在进行化学清洗工序时，操作员需佩戴防化学品手套和护目镜，并严格按照化学品的操作规程进行。

-对于涉及有害气体的工序，操作员应佩戴合适的呼吸器，并在通风柜内操作。

3.异常工况的处理方法：

-发生设备故障时，立即停止操作，切断电源，并报告上级。

-对于设备报警，应首先根据报警提示进行初步判断，然后采取相应的应急措施。

-在操作过程中发现产品异常，应立即停止操作，对产品进行检查，找出原因并报告。

-如遇紧急情况，如火灾、泄漏等，应立即启动应急预案，确保人员安全并迅速处理异常。

-在处理异常工况后，对原因进行分析，制定预防措施，防止类似事件再次发生。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-温度：设备运行时，关键部件的温度应保持在设备手册规定的范围内。

-噪音：设备运行时产生的噪音应稳定，无明显异常增大。

-电流：设备运行时，电流表读数应稳定，无大幅度波动。

-压力：对于涉及压力的设备，压力值应保持在正常工作范围内。

-速度：设备运行速度应符合工艺要求，无显著偏差。

-润滑：设备运行过程中，润滑系统应正常工作，油位充足，无漏油现象。

2.典型故障现象：

-异常噪音：设备运行时出现不寻常的噪音，可能是轴承磨损、齿轮损坏或传动带松弛等。

-温度过高：设备温度持续升高，可能是冷却系统故障或设备过载。

-电流波动：设备运行时电流波动异常，可能是电路问题或电机故障。

-压力异常：压力系统压力过高或过低，可能是阀门故障或压力传感器问题。

-速度不稳定：设备运行速度不稳定，可能是控制系统故障或传动系统问题。

3.状态监测的操作要求：

-操作员应定期检查设备各部件的运行状态，如温度、噪音、电流等。

-使用设备提供的监控仪表和传感器，实时监测设备关键参数。

-定期记录设备运行数据，如温度、压力、速度等，以便于分析趋势和潜在问题。

-对于监测到的异常数据，应立即分析原因，并采取相应措施。

-操作员应熟悉设备维护保养知识，能够进行初步的故障排查和简易维修。

-在设备维护保养计划中，应包含对设备状态的全面检查，确保设备处于良好工作状态。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的检测项目