（集成电路设计与集成系统）芯片设计试题及答案.docVIP

2025年（集成电路设计与集成系统）芯片设计试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，以下哪种工艺常用于制造高性能处理器芯片？（）

A.CMOS工艺B.BJT工艺C.GaAs工艺D.SOS工艺

答案：A

2.芯片设计中，逻辑综合的主要目的是（）

A.将RTL代码转换为门级网表B.进行功耗优化C.验证设计功能D.布局布线

答案：A

3.以下哪项不是ASIC设计流程中的步骤？（）

A.系统设计B.算法优化C.物理设计D.测试

答案：B

4.在集成电路版图设计中，用于连接不同层次金属层的是（）

A.过孔B.晶体管C.电阻D.电容

答案：A

5.芯片设计中，功耗主要来源于（）

A.动态功耗B.静态功耗C.动态和静态功耗D.散热功耗

答案：C

6.集成电路设计中，提高芯片速度的主要方法不包括（）

A.增加晶体管尺寸B.优化电路结构C.采用高速工艺D.降低功耗

答案：A

7.以下哪种设计方法可以有效提高芯片的可测试性？（）

A.扫描链设计B.流水线设计C.低功耗设计D.面积优化设计

答案：A

8.芯片设计中，时钟树综合的主要任务是（）

A.生成稳定的时钟信号B.降低时钟功耗C.优化时钟路径延迟D.以上都是

答案：D

9.集成电路设计中，用于存储数据的基本单元是（）

A.触发器B.逻辑门C.电阻D.电容

答案：A

10.以下哪种技术可以实现芯片的低功耗设计？（）

A.动态电压频率调整B.增加晶体管数量C.提高电源电压D.增大芯片面积

答案：A

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，常用的设计工具包括（）

A.Verilog编译器B.VHDL模拟器C.版图设计工具D.逻辑综合工具

答案：ABCD

2.芯片设计中，影响芯片性能的因素有（）

A.工艺参数B.电路结构C.功耗D.封装形式

答案：ABC

3.以下属于数字集成电路设计流程的有（）

A.需求分析B.逻辑设计C.物理设计D.测试验证

答案：ABCD

4.在集成电路版图设计中，需要考虑的因素有（）

A.布线规则B.电源分布C.信号完整性D.电磁兼容性

答案：ABCD

5.芯片设计中，降低功耗的技术手段有（）

A.门控时钟B.多阈值电压C.电源管理D.优化电路逻辑

答案：ABCD

6.集成电路设计中，用于模拟电路设计的工具包括（）

A.SPICE模拟器B.版图编辑器C.波形观察器D.逻辑分析仪

答案：AC

7.芯片设计中，提高芯片可靠性的方法有（）

A.冗余设计B.错误检测与纠正C.静电保护D.热管理

答案：ABCD

8.在数字集成电路中，常见的逻辑门有（）

A.与门B.或门C.非门D.与非门

答案：ABCD

9.集成电路设计中，涉及到的知识产权问题包括（）

A.专利B.版权C.集成电路布图设计权D.商标权

答案：ABC

10.芯片设计中，以下哪些是先进封装技术？（）

A.倒装芯片B.球栅阵列C.扇出型封装D.塑料双列直插封装

答案：ABC

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.CMOS工艺是目前最广泛应用的集成电路制造工艺。（）

答案：√

2.芯片设计中，逻辑设计完成后就可以直接进行物理设计。（）

答案：×（逻辑设计完成后还需进行逻辑综合等步骤才进入物理设计）

3.降低芯片功耗一定会牺牲芯片的性能。（）

答案：×（可以通过合理的设计方法在降低功耗的同时不牺牲性能或尽量减少对性能的影响）

4.集成电路版图设计只需要考虑芯片的功能实现，不需要考虑其他因素。（）

答案：×（还需考虑布线规则、电源分布、信号完整性、电磁兼容性等诸多因素）

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计按功能可分为数字集成电路、模拟集成电路