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半导体光刻技术十年报告.docx

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    半导体光刻技术十年报告范文参考

    一、半导体光刻技术发展概述

    1.1技术演进脉络

    1.2全球产业格局变迁

    1.3驱动因素与挑战

    二、光刻核心子系统技术突破

    2.1光源系统

    2.1.1极紫外光（EUV）光源技术

    2.1.2深紫外（DUV）光源

    2.1.3新兴光源技术

    2.2光学系统

    2.2.1EUV光学系统突破衍射极限

    2.2.2DUV光学系统实现大视场高分辨率

    2.3工件台系统

    2.3.1双工件台技术实现高速精密运动

    2.3.2晶圆传输系统突破洁净度瓶颈

    2.3.3热管理技术保障工艺稳定性

    2.4控制与软件系统

    2.4.1计算光刻算法实现工艺协同优化

    2.4.2

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