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3D打印光敏树脂调配技师(高级)考试试卷及答案
一、填空题(共10题,每题1分,共10分)
1.3D打印光敏树脂的核心组成包括低聚物、活性稀释剂、________、助剂和填料。
2.光敏树脂按固化机理主要分为自由基固化和________固化两类。
3.光引发剂按作用机理可分为裂解型和________型。
4.光敏树脂的粘度随温度升高而________(填“升高”或“降低”)。
5.影响光敏树脂固化深度的关键参数是光强、曝光时间和________浓度。
6.光敏树脂固化后体积收缩的主要来源是________反应的体积变化。
7.DLP工艺常用的光源波长通常为________nm左右。
8.光敏树脂后处理清洗常用的溶剂是________(举1例)。
9.纳米填料(如SiO?)在树脂中主要作用是降低收缩和提高________。
10.阳离子固化树脂的特点之一是无________阻聚效应。
二、单项选择题(共10题,每题2分,共20分)
1.下列哪种低聚物常用于自由基固化光敏树脂且柔性较好?
A.环氧丙烯酸酯B.聚氨酯丙烯酸酯C.聚酯丙烯酸酯D.乙烯基醚
2.阳离子固化光敏树脂常用的引发剂是?
A.碘鎓盐B.Irgacure184C.安息香醚D.二苯甲酮
3.光敏树脂调配时,引发剂应在什么阶段加入?
A.与低聚物同时加入B.加入活性稀释剂后C.最后加入D.加入填料后
4.下列溶剂中,最适合清洗SLA打印件未固化树脂的是?
A.水B.乙醇C.异丙醇D.丙酮
5.光敏树脂的固化深度与下列哪项负相关?
A.光强B.曝光时间C.填料含量D.引发剂浓度
6.下列哪种工艺对光敏树脂粘度要求最低?
A.SLAB.DLPC.LCDD.均相同
7.光敏树脂后固化的主要目的不包括?
A.降低收缩率B.提高硬度C.去除溶剂D.增强力学性能
8.自由基固化树脂的引发波长通常不包括?
A.365nmB.405nmC.355nmD.254nm
9.调配光敏树脂时,搅拌速度不宜过快的原因是?
A.降低粘度B.产生气泡C.引发剂分解D.填料沉降
10.下列哪种填料能显著提高树脂的耐热性?
A.碳酸钙B.纳米氧化铝C.滑石粉D.炭黑
三、多项选择题(共10题,每题2分,共20分)
1.光敏树脂的主要组成成分包括?
A.低聚物B.活性稀释剂C.光引发剂D.填料E.溶剂
2.自由基固化光敏树脂的优点有?
A.固化速度快B.耐黄变好C.无氧阻聚D.原料成本低E.耐化学性好
3.影响光敏树脂粘度的因素有?
A.温度B.低聚物分子量C.活性稀释剂种类D.填料含量E.储存时间
4.光敏树脂后处理的步骤包括?
A.溶剂清洗B.干燥C.后固化D.打磨抛光E.染色
5.阳离子固化树脂的特点是?
A.低收缩B.耐黄变C.氧阻聚D.固化速度慢E.耐化学性好
6.光引发剂的选择需考虑?
A.光源波长匹配B.固化机理C.树脂相容性D.毒性E.成本
7.调配光敏树脂时需要控制的环境条件是?
A.温度B.湿度C.光照D.氧气浓度E.灰尘
8.填料在光敏树脂中的作用有?
A.降低收缩B.提高硬度C.改善耐热性D.增加耐磨性E.提高透明度
9.光敏树脂性能测试项目包括?
A.粘度B.固化深度C.收缩率D.硬度E.拉伸强度
10.下列属于多官能度活性稀释剂的是?
A.TPGDAB.HDDAC.EOEMAD.PETAE.IBOMA
四、判断题(共10题,每题2分,共20分)
1.光敏树脂固化后完全无体积收缩。()
2.阳离子引发剂不需要考虑氧阻聚问题。()
3.活性稀释剂添加量越多,树脂粘度越低。()
4.后固化处理能有效降低光敏树脂的收缩率。()
5.纳米填料会降低光敏树脂的固化深度。()
6.自由基固化树脂的耐黄变性能优于阳离子固化树脂。()
7.引发剂浓度越高,树脂固化速度越快。()
8.光敏树脂的固化深度与曝光时间正相关。()
9.异丙醇清洗SLA打印件后无需干燥可直接后固化。()
10.光敏树脂储存温度越高,保质期越短。()
五、简答题(共4题,每题5分,共20分)
1.简述光敏树脂中低聚物的核心作用及常见类型。
2.影响光敏树脂固化深度的主要因素有哪些?
3.简述光敏树脂调配的关键工艺步骤及注意事项。
4.光敏树脂后处理的目的及常用方法是什么?
六、讨论题(共2题,每题5分,共10分)
1.如何通过配方优化降低光敏树脂的体积收缩率?
2.不同3D打印工艺(SLA、DLP、LCD)对光敏树脂的性能要求有何差异?
---
答案部分
一、填空题答案
1.光引发剂
2.阳离子
3.夺氢
4.降低
5.引发剂
6.聚合
7.405
8.异丙醇(或丙酮、乙醇)
9.硬度(或耐热性、耐磨性)
10.氧
二、单项选择题答案
1.B2.A3.C4.C5.C6.C7.C8.D9.B10.B
三、多项选择题答案
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