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2026中芯国际校招面试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造中，光刻工艺的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.掺杂D.氧化

2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺（）

A.氮气B.氧气C.氯气D.氢气

3.集成电路制造流程中，晶圆制造的下一个环节通常是（）

A.封装B.测试C.光刻D.掺杂

4.中芯国际的企业愿景是（）

A.成为世界第一B.提供高品质半导体服务C.让中国芯片领先世界D.提升人类智能生活品质

5.以下哪种不是常见的半导体材料（）

A.硅B.锗C.铜D.砷化镓

6.在半导体制造中，CMP工艺是指（）

A.化学机械抛光B.化学气相沉积C.物理气相沉积D.离子注入

7.芯片制造中，光刻分辨率与以下哪个因素无关（）

A.光源波长B.数值孔径C.光刻胶厚度D.曝光时间

8.中芯国际成立于哪一年（）

A.2000B.2001C.2002D.2003

9.半导体器件中的PN结是由（）形成的。

A.氧化B.掺杂C.光刻D.刻蚀

10.在芯片制造中，洁净室的主要作用是（）

A.控制温度B.控制湿度C.防止灰尘污染D.提供照明

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造的主要工艺包括（）

A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.封装

2.中芯国际的核心价值观有（）

A.诚信B.创新C.团队合作D.客户满意

3.以下哪些是常见的半导体封装形式（）

A.QFPB.BGAC.SOPD.DIP

4.光刻工艺中用到的设备有（）

A.光刻机B.显影机C.刻蚀机D.涂胶机

5.半导体材料的特性包括（）

A.导电性介于导体和绝缘体之间B.热敏性C.光敏性D.掺杂性

6.中芯国际在哪些领域有业务布局（）

A.智能手机芯片B.物联网芯片C.汽车芯片D.人工智能芯片

7.刻蚀工艺可分为（）

A.干法刻蚀B.湿法刻蚀C.化学刻蚀D.物理刻蚀

8.集成电路设计的流程包括（）

A.需求分析B.逻辑设计C.物理设计D.验证测试

9.洁净室的等级划分依据包括（）

A.尘埃粒子数量B.温度C.湿度D.气流速度

10.半导体器件按功能可分为（）

A.二极管B.三极管C.集成电路D.晶体管

三、判断题（每题2分，共20分）

1.半导体制造过程中，光刻工艺是决定芯片特征尺寸的关键工艺。（）

2.中芯国际只专注于芯片制造，不涉及芯片设计业务。（）

3.硅是目前应用最广泛的半导体材料。（）

4.化学气相沉积（CVD）是在高温下使气态物质发生化学反应，在晶圆表面沉积一层固态薄膜的工艺。（）

5.芯片制造中的掺杂工艺是为了改变半导体材料的电学性能。（）

6.中芯国际的总部位于上海。（）

7.光刻分辨率越高，芯片可以实现的特征尺寸就越小。（）

8.封装工艺的主要目的是保护芯片，提高芯片的稳定性和可靠性。（）

9.半导体器件的性能只与材料有关，与制造工艺无关。（）

10.洁净室的等级越高，环境越洁净。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述光刻工艺的基本步骤。

2.中芯国际的企业文化对企业发展有什么重要意义？

3.半导体制造中，掺杂工艺的作用是什么？

4.请列举至少三种半导体制造中常用的设备。

五、讨论题（每题5分，共20分）

1.随着半导体行业的发展，中芯国际面临哪些机遇和挑战？

2.谈谈你对半导体制造中洁净室重要性的理解。

3.如果你加入中芯国际，你认为自己能为公司带来什么价值？

4.讨论半导体技术的发展趋势对未来社会的影响。

答案

一、单项选择题

1.B

2.C

3.A

4.B

5.C

6.A

7.C

8.A

9.B

10.C

二、多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABCD

4.ABD

5.ABCD

6.ABCD

7.AB

8.ABCD

9.ABCD

10.ABCD

三、判断题

1.√

2.×

3.√

4.√

5.√

6.√

7.√

8.√

9.×

10.√

四、简答题

1.光刻工艺基本步骤：涂胶、曝光、显影。先在晶圆涂光