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高端陶瓷基复合材料制备技师(中级)考试试卷及答案
一、填空题(共10题,每题1分,共10分)
1.陶瓷基复合材料常用增强体纤维包括碳化硅纤维、______纤维和碳纤维。
2.化学气相渗透工艺的英文缩写是______。
3.陶瓷基复合材料界面相常用材料有氮化硼(BN)和______。
4.陶瓷烧结常见助剂有氧化钇(Y?O?)和______。
5.阿基米德法测密度需测干重、______和饱和重。
6.陶瓷基复合材料孔隙分为开孔隙和______。
7.增强体与基体的______系数匹配是降低热应力的关键。
8.反应熔渗工艺英文缩写是______。
9.陶瓷基复合材料相比单一陶瓷的显著优势是提高______。
10.分析陶瓷物相的常用方法是______衍射(XRD)。
二、单项选择题(共10题,每题2分,共20分)
1.下列不属于陶瓷基复合材料增强体的是:
A.碳化硅纤维B.玻璃纤维C.氧化铝纤维D.钨纤维
2.CVI制备SiC基体的常用反应气体是:
A.CH?+O?B.SiCl?+H?+CH?C.N?+H?D.Ar+O?
3.PIP工艺中聚合物前驱体裂解产物通常是:
A.有机树脂B.陶瓷相C.金属相D.玻璃相
4.陶瓷基复合材料界面结合强度应控制在:
A.越强越好B.越弱越好C.适中范围D.无要求
5.适合制备复杂形状陶瓷基复合材料的工艺是:
A.热压烧结B.反应熔渗C.CVDD.等离子喷涂
6.陶瓷基复合材料热导率主要由哪种组分决定?
A.基体B.增强体C.界面相D.孔隙
7.检测内部缺陷的无损方法是:
A.拉伸试验B.硬度测试C.超声检测D.热重分析
8.抗氧化性能最好的陶瓷基体是:
A.Al?O?B.SiCC.Si?N?D.ZrO?
9.纤维表面涂覆界面相的主要目的是:
A.提高纤维强度B.防止纤维与基体反应C.增加基体密度D.降成本
10.反应熔渗常用熔渗剂是:
A.金属铝B.金属铜C.陶瓷粉末D.聚合物
三、多项选择题(共10题,每题2分,共20分)
1.陶瓷基复合材料增强体类型包括:
A.连续纤维B.晶须C.颗粒D.金属片
2.常用陶瓷基体材料有:
A.SiCB.Al?O?C.Si?N?D.环氧树脂
3.界面设计目的包括:
A.改善相容性B.提高断裂韧性C.降低热应力D.增加孔隙率
4.陶瓷基复合材料制备工艺有:
A.CVIB.PIPC.RID.注射成型
5.影响性能的因素包括:
A.增强体含量B.界面强度C.孔隙率D.烧结温度
6.增强体表面改性方法有:
A.涂覆界面相B.化学接枝C.等离子处理D.热氧化
7.主要应用领域包括:
A.航空发动机热端部件B.切削刀具C.生物医用材料D.建筑陶瓷
8.孔隙的危害包括:
A.降低强度B.增加热导率C.降低抗氧化性D.提高韧性
9.热压烧结特点是:
A.致密化高B.适合复杂形状C.周期短D.成本低
10.性能表征项目包括:
A.密度B.断裂韧性C.热膨胀系数D.拉伸强度
四、判断题(共10题,每题2分,共20分)
1.陶瓷基复合材料增强体只能是连续纤维。()
2.PIP工艺制备的复合材料孔隙率低。()
3.界面相必须与纤维、基体完全化学相容。()
4.反应熔渗中熔渗剂与预成型体反应生成基体。()
5.陶瓷基复合材料热膨胀系数低于单一陶瓷基体。()
6.XRD可定量分析物相含量。()
7.玻璃纤维可作为陶瓷基复合材料增强体。()
8.陶瓷基复合材料断裂韧性比单一陶瓷高1-2个数量级。()
9.热压烧结压力有助于提高致密化程度。()
10.聚合物前驱体裂解温度低于1000℃。()
五、简答题(共4题,每题5分,共20分)
1.简述陶瓷基复合材料界面设计的基本原则。
2.列举三种常见制备工艺并说明核心特点。
3.说明陶瓷基复合材料中孔隙的主要来源及影响。
4.简述增强体表面改性的常用方法及作用。
六、讨论题(共2题,每题5分,共10分)
1.分析陶瓷基复合材料在航空发动机涡轮叶片应用中的主要挑战及解决思路。
2.对比CVI、PIP、RI三种工艺的优缺点及适用场景。
---
答案部分
一、填空题答案
1.氧化铝(Al?O?)
2.CVI
3.碳化硅(SiC)
4.氧化铝(Al?O?)
5.浮重
6.闭孔隙
7.热膨胀
8.RI
9.断裂韧性(韧性)
10.X射线
二、单项选择题答案
1.B2.B3.B4.C5.B6.B7.C8.A9.B10.A
三、多项选择题答案
1.ABC2.ABC3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABC8.AC9.AC10.ABCD
四、判断题答案
1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.√9.√10.×
五、简答题答案
1.界面设计原则:①相容性:界面相与纤维、基体部分相容,避免强反应侵蚀纤维;②结合强度适中:过强导致脆性断裂,过弱无法传递载
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