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自动化微装配系统中三维微力信息感知方法的探索与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代制造业持续迈向高精度、小型化与智能化发展进程的大背景下，自动化微装配系统的重要性日益凸显。该系统广泛应用于众多关键领域，如微电子制造领域，是芯片制造、集成电路组装等环节的核心支撑，其性能直接关乎芯片的集成度与运行稳定性；在生物医疗领域，自动化微装配系统可用于制造微型医疗器械、生物芯片，对疾病的早期诊断、精准治疗起着关键作用；在航空航天领域，其能够实现微小零部件的精密装配，为航空航天设备的轻量化、高性能提供保障。

自动化微装配系统之所以能在这些领域发挥关键作用，是因为它具备一系列优势。一方面，它能够显著提