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2025年全球半导体人工智能应用报告
一、行业概述
1.1行业发展背景
1.2技术驱动因素
1.3市场演进趋势
1.4核心应用领域
二、技术发展现状
2.1芯片架构演进
2.1.1专用架构的发展
2.1.2存算一体架构的突破
2.2制程工艺突破
2.2.1先进制程工艺的迭代
2.2.2先进封装技术的创新
2.3算法与硬件协同优化
2.3.1模型压缩与硬件适配技术
2.3.2动态精度与自适应计算技术
2.4生态系统建设
2.4.1开源框架与工具链的完善
2.4.2开发者社区与产业联盟的壮大
2.5技术挑战与瓶颈
2.5.1功耗与散热问题
2.5.2安全与隐私
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