基于倒装工艺的摄像头模组封装技术规范.pdfVIP

ICS31.200

CCSL50

团体标准

T/YGAZXHXXXX—XXXX

基于倒装工艺的摄像头模组封装技术规范

Technicalspecificationforcameramodulepackagingbasedonflipchipprocess

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2025-12-30）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会  发布

T/YGAZXHXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5封装材料1

6封装环境2

7封装工艺2

8试验方法5

I

T/YGAZXHXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由东莞高伟光学电子有限公司提出。

本文件由广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会归口。

本文件起草单位：东莞高伟光学电子有限公司、

本文件主要起草人：

II

T/YGAZXHXXXX—XXXX

基于倒装工艺的摄像头模组封装技术规范

1范围

本文件规定了基于倒装工艺的摄像头模组的封装材料、封装环境、封装工艺及试验方法。

本文件适用于消费电子领域使用的基于倒装工艺封装的摄像头模组，包括但不限于智能手机、平板

电脑、笔记本电脑、智能家居设备、无人机、机器人、扩展现实设备、汽车电子、安防监控、医疗影像

设备。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T14515单、双面挠性印制板分规范

GB/T18334挠性多层印制板规范

GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

GB/T36480—2018信息技术紧缩嵌入式摄像头通用规范

GB50073洁净厂房设计规范

JB/T13361紫外、可见和近红外光学滤光片

SJ/T11187表面组装用胶粘剂通用规范

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

倒装工艺flipchipbonding

将芯片直接翻转使芯片上的金凸点与基板的引脚相连接的封装工艺技术。

3.2

摄像头模组cameramodule

由图像传感器、镜头、音圈马达、红外滤光片、陶瓷基板、柔性印刷线路板、保护盖封装组成的模

组。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

AA:主动对准（ActiveAlignment）

ACF:异方性导电膜（AnisotropicConductive