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高端陶瓷基复合材料制备技师（初级）考试试卷及答案
高端陶瓷基复合材料制备技师（初级）考试试卷
一、填空题（共10题，每题1分）
1.陶瓷基复合材料由______和增强体两部分基本组成。
2.常见陶瓷基体材料有氧化铝、碳化硅、______等。
3.增强体按形态分为纤维、颗粒和______三类。
4.浆料浸渍法需先制备______。
5.热压烧结时，温度和______共同提高材料密度。
6.界面处理可缓解基体与增强体的______。
7.常用界面涂层材料有BN、______等。
8.模压成型属于______成型（冷/热）。
9.孔隙率检测常用______法。
10.操作高温炉需佩戴______（至少一种）。
二、单项选择题（共10题，每题2分）
1.以下不属于陶瓷基体的是？
A.Al?O?B.SiCC.环氧树脂D.Si?N?
2.增强体核心作用是？
A.提高韧性B.降低熔点C.增加导电性D.减少加工难度
3.CVD常用于制备？
A.基体B.界面涂层C.预制体D.孔隙填充
4.反应烧结SiC温度比常压烧结？
A.更高B.更低C.相同D.不确定
5.属于晶须增强体的是？
A.碳纤维B.SiC晶须C.Al?O?颗粒D.钨丝
6.成型后需经______获得致密材料？
A.干燥B.烧结C.打磨D.抛光
7.界面处理不当会导致？
A.韧性提高B.强度下降C.密度增加D.孔隙减少
8.不属于制备方法的是？
A.浆料浸渍B.注射成型C.电镀法D.热压烧结
9.防陶瓷粉尘需佩戴？
A.防毒面具B.防尘口罩C.安全帽D.绝缘手套
10.陶瓷基复合材料密度比金属？
A.大B.小C.相同D.不确定
三、多项选择题（共10题，每题2分）
1.常见增强体有？
A.碳纤维B.SiC纤维C.Al?O?颗粒D.铜粉
2.制备方法包括？
A.浆料浸渍-烧结B.CVDC.热压烧结D.反应烧结
3.界面处理作用有？
A.缓解热应力B.防基体-增强体反应C.提高界面结合D.增加孔隙率
4.陶瓷基体材料有？
A.Al?O?B.SiCC.Si?N?D.聚酰亚胺
5.成型方法有？
A.模压B.注射C.挤出D.3D打印
6.性能检测指标有？
A.密度B.抗弯强度C.孔隙率D.导电性
7.热压烧结优点有？
A.密度高B.温度低C.晶粒细D.成本低
8.界面涂层材料有？
A.BNB.SiO?C.Al?O?D.石墨
9.安全操作包括？
A.高温炉防护B.粉尘防护C.化学品防护D.高空防护
10.应用领域包括？
A.航空航天B.汽车C.电子D.建筑
四、判断题（共10题，每题2分）
1.陶瓷基复合材料增强体不能是金属。（）
2.热压烧结密度比常压烧结高。（）
3.界面处理降低韧性。（）
4.反应烧结SiC由Si与C反应生成。（）
5.增强体颗粒越大强度越高。（）
6.浆料固含量越高越好。（）
7.可直接触摸高温炉体。（）
8.CVD可制备连续纤维增强材料。（）
9.孔隙率越低性能越好。（）
10.初级技师需掌握成型烧结操作。（）
五、简答题（共4题，每题5分）
1.简述陶瓷基复合材料基本组成及各部分作用。
2.列举三种常见制备方法并简要说明。
3.界面处理在材料中的作用是什么？
4.操作高温烧结炉需注意哪些安全事项？
六、讨论题（共2题，每题5分）
1.讨论界面反应对材料性能的影响及解决方法。
2.比较热压烧结与反应烧结的优缺点。
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参考答案
一、填空题答案
1.陶瓷基体2.氮化硅（或氧化锆）3.晶须4.纤维预制体5.压力6.热应力7.二氧化硅（SiO?）8.冷压9.排水（或压汞）10.高温手套（或护目镜）
二、单项选择题答案
1.C2.A3.B4.B5.B6.B7.B8.C9.B10.B
三、多项选择题答案
1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABCD
四、判断题答案
1.×2.√3.×4.√5.×6.×7.×8.√9.√10.√
五、简答题答案
1.组成及作用：由陶瓷基体和增强体组成。基体提供结构支撑、耐高温耐腐蚀；增强体（纤维/颗粒/晶须）传递载荷，弥补陶瓷脆性，提高韧性强度。两者协同实现陶瓷高温性能与增强体增韧效果。
2.常见方法：①浆料浸渍-烧结：预制体→浸渍浆料→干燥烧结；②热压烧结：高温加压→致密化；③反应烧结：原料反应（如Si+C→SiC）→烧结，尺寸精度高。
3.界面处理作用：①缓解热膨胀mismatch产生的热应力；②防止基体-增强体有害反应；③调节界面结合强度，实现载荷传递与纤维拔出等增韧机制。
4.安全事项：①戴高温手套、护目镜；②检查炉体密封与温控；③炉温≤200℃再装取试样；④通风防易燃易爆气体泄漏；⑤禁止湿料入炉。
六、讨论题答案
1.界面反应影响及解决：反应生成脆性相（如Al?C?），
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