电子元器件微型化封装技术研发与设备集成度提升研究毕业论文答辩.pptx

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2026-01-08 发布于黑龙江
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电子元器件微型化封装技术研发与设备集成度提升研究毕业论文答辩.pptx

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第一章绪论第二章技术现状与瓶颈分析第三章关键技术设计：微纳连接方案第四章设备集成方案：自动化提升路径第五章仿真与实验验证第六章结论与展望

01第一章绪论

第1页引言：电子元器件微型化封装技术的时代背景随着信息技术的飞速发展，电子设备对元器件的集成度、小型化和高性能提出了前所未有的要求。以智能手机为例，其内部集成的高密度芯片数量已从2010年的约20颗增长到2023年的超过100颗，而芯片尺寸却从几百微米缩小至几十纳米。这种趋势的背后，是电子元器件微型化封装技术的不断突破。据市场调研机构IDC数据显示，2022年全球半导体市场规模达到5557亿美元，其中微型化封装技术贡献了超过3