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餐厅抛光瓷砖地面施工技术交底

一、施工准备

（一）作业条件

基层处理

结构地面需完成混凝土浇筑并养护≥28天，表面平整度误差≤5mm/2m，用2m靠尺检查；基层表面应坚实、清洁，无油污、浮灰、空鼓及裂缝，若存在起砂现象需采用界面剂（如水泥基渗透结晶型涂料）进行处理。

地面管线预埋、孔洞封堵及门槛石安装完成，墙面抹灰及吊顶施工已结束，避免交叉作业污染。

施工环境温度需≥5℃，相对湿度≤85%，通风良好；若为冬季施工，需采取供暖措施，确保瓷砖粘贴后7天内环境温度不低于10℃。

材料准备

抛光瓷砖：规格偏差≤±0.5mm，厚度偏差≤±0.3mm，表面平整度≤0.2mm/m，吸水率≤0.5%（符合GB/T4100-2015附录G要求）；进场时需提供出厂合格证、性能检测报告，并按批次进行抽样复验（同一品牌、规格每5000㎡为一批，不足5000㎡按一批计）。

粘结材料：采用水泥基瓷砖胶粘剂（C1或C2型），其拉伸粘结强度（标准条件下）≥1.0MPa，晾置时间≥20min；若采用传统水泥砂浆，需使用P.O42.5级水泥，中砂（含泥量≤3%），配合比为水泥:砂=1:3（体积比），并添加瓷砖胶粉（掺量为水泥重量的3%~5%）。

辅助材料：十字定位卡（规格2mm、3mm）、填缝剂（颜色与瓷砖匹配，抗折强度≥3.0MPa）、美纹纸、橡胶锤、水平尺（2m）、靠尺、切割机（配备金刚石锯片）、海绵、灰铲等。

（二）技术准备

排版设计

根据餐厅平面尺寸（长×宽）及瓷砖规格（如800mm×800mm）进行排版，原则上避免出现小于1/3砖宽的窄条；若必须使用，应将窄条置于墙面阴角或家具遮挡处。

绘制排版图，标注瓷砖编号、铺贴方向（如纹理顺光方向）、留缝宽度（2~3mm）及收口处理方式（如门口、地漏、墙角处的切割方案）。

地漏位置采用“放射状”排版，确保排水坡度≥2‰，坡向地漏；排水口处瓷砖需进行“回字形”切割，与地漏边缘预留1~2mm缝隙。

弹线定位

弹出房间十字控制线（以墙面+50cm标高线为基准），并延伸至墙面，作为铺贴基准线；按排版图在地面弹出瓷砖分格线，确保每块瓷砖的位置准确。

沿墙四周弹出水平控制线，控制瓷砖表面标高，确保与门框下沿、其他地面材料（如木地板）的标高差符合设计要求（通常为0~2mm）。

二、施工工艺

（一）基层处理

清理与修补

用钢丝刷、高压水枪清除基层表面的浮浆、油污及杂物；若有裂缝，需先凿成V型槽（深度≥10mm，宽度≥10mm），用环氧树脂砂浆填充并抹平。

对于高低差超过5mm的部位，采用1:3水泥砂浆找平，养护3天后进行表面拉毛处理（用扫帚扫出横向纹路，增强粘结力）。

界面处理

基层干燥（含水率≤8%）时，涂刷一道瓷砖界面剂（如乳液型界面剂），涂刷均匀，不得漏刷；若基层过于干燥，可提前1天洒水湿润，施工前确保表面无明水。

（二）瓷砖预处理

浸泡与晾干

若采用传统水泥砂浆铺贴，瓷砖需提前2h浸泡于清水中，直至无气泡冒出，取出后阴干至表面无水渍（约30min），避免铺贴时因瓷砖吸水导致砂浆脱水开裂。

抛光瓷砖表面需清理干净，若有蜡层，可用稀释的草酸溶液擦拭去除，再用清水冲洗晾干。

预铺与筛选

按排版图在地面进行预铺，检查瓷砖颜色、纹理是否一致，尺寸偏差是否在允许范围内；将不合格瓷砖（如边角破损、表面划痕、色差明显）挑出，单独堆放。

预铺时用十字定位卡控制留缝宽度，调整瓷砖位置，确保缝隙均匀、整体平整，预铺合格后在瓷砖背面编号，避免铺贴时混淆。

（三）铺贴施工

胶粘剂涂抹

瓷砖胶粘剂施工：用齿形灰铲（推荐6mm×6mm锯齿）将胶粘剂均匀涂抹在基层上，涂抹面积不宜过大（≤1㎡/次），确保胶粘剂在晾置时间内完成铺贴；胶粘剂厚度控制在5~8mm，齿形纹路方向一致，避免产生气泡。

瓷砖背面处理：在瓷砖背面薄薄涂抹一层胶粘剂（“刮浆”），厚度1~2mm，增强粘结力，防止“空鼓”。

铺贴与找平

将瓷砖按编号轻放于胶粘剂上，用手轻推调整位置，使其与控制线对齐；用橡胶锤从瓷砖中心向四周轻敲，确保胶粘剂饱满，避免空鼓（敲击力度以瓷砖不下沉、无松动为宜）。

用水平尺、靠尺检查瓷砖表面平整度及相邻瓷砖高差（≤0.5mm），若不合格，立即调整；每铺贴3~5块瓷砖，需拉通线检查整体顺直度。

铺贴过程中，及时清除瓷砖表面及缝隙内的胶粘剂，并用海绵擦拭干净；若胶粘剂干结，不得用湿抹布强行擦拭，需用专用清洁剂处理。

留缝与定位

每块瓷砖之间插入十字定位卡，确保留缝宽度一致；铺贴完成24h后，取出定位卡（避免填缝时卡入缝内）。

阴阳角处瓷砖需进行45°倒角（倒角深度为瓷砖厚度的1/2），拼接时预留2mm缝隙，避免直角碰撞破损。

（四）填缝处理

清理缝隙

瓷砖铺贴完成24h后（胶粘剂初凝），用专用清缝工具（如锥子、清缝刀）清理缝隙内的杂物、浮灰，确保缝隙深度≥3mm