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2025年高端半导体硅材料抛光工艺技术评估报告模板范文
一、项目概述
1.1.项目背景
1.2技术发展现状
1.2.1化学机械抛光(CMP)
1.2.2我国化学机械抛光技术发展
1.3技术发展趋势
1.3.1高精度、高效率、低成本
1.3.2环保意识增强
1.3.3智能化、自动化程度提高
1.3.4国产化进程加快
1.4技术挑战
1.4.1抛光工艺技术差距
1.4.2环保压力增大
1.4.3技术创新能力不足
1.4.4产业链协同不足
二、技术路线与工艺流程分析
2.1技术路线概述
2.1.1机械抛光
2.1.2化学机械抛光(CMP)
2.1.3磁控抛光
2.2
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