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新年寄语覆铜板资讯2025年第1期
同心致远共启新章
2025年新春寄语
中电材协覆铜板材料分会理事长郭江程
回首2024年，覆铜板行业在复杂多变和智能化升级，将大幅增加高端覆铜板的需
求。5G建设和云计算持续推进，也为行业提
的市场环境中砺前行。2021年市场高峰期
后，产能过剩和消费低迷的困境接而至，供了新增长点。覆铜板将朝着高频高速化、
市场一度疲软。但全球经济的回暖，尤其是高性能化发展，以适配高端电子产品需求，
我国经济稳健增长，消费电子、家电、汽车等算力服务器、AIPC主板和AI应用将扩大，
领域需求回升，为覆铜板市场带来转机。同市场蕴含着巨大的机会。覆铜板企业应明确
时，人工智能、卫星互联网、6G等电子信息战略定位，结合上下游技术创新和市场需
新技术飞速发展，为覆铜板行业带来新市场求，精准投人研发资源，提高创新效益。同
和技术挑战。这些新兴技术应用场景不断拓时，企业通过优化资源配置，聚焦新兴业务，
展，推动覆铜板向高性能方向发展，也牵引减少对低利润业务的依赖，推进产业链一体
出未来市场需求趋势。化布局。
在这样的背景下，行业内部分企业凭借在全球化经济融合的背景下，全球覆铜
创新与努力，在复杂市场中再创佳绩。其成板市场规模持续扩张。东南亚等新兴市场崛
功源于自身探索突破，也离不开政策的大力起，全球PCB前50强企业近70%在泰国、越
支持。这些成功经验表明，技术升级是当下南等地逐步建厂投产，为全球覆铜板市场注
覆铜板行业发展的核心驱动力。谁能在技术人强劲动力。而“一带一路”等国家战略的推
创新的道路上走得更快、更远，谁就能在激进，拓展了贸易与产业合作空间，便利国内
烈的市场竞争中占据先机。企业“走出去”，覆铜板企业应把握好开拓国
展望2025年，行业机遇与挑战并存。市际市场的绝佳时机。
场需求呈现结构性增长，高端和普通覆铜板瑞蛇携福，新岁启新程。2025年，是国家
需求差距拉大，中低端市场竞争激烈，终端冲刺“十四五”目标的决胜之年，也是覆铜板
需求促使覆铜板技术更新加快。企业若想在行业与印制电子电路产业奋力攻坚的突破之
智能化浪潮中突出重围，就必须牢牢抓住技年。让我们携手共进，以技术升级为引领，迎
术升级这一核心。接挑战、突破边界。相信全体覆铜板企业齐
从市场需求看，全球消费电子产品市场心协力，定能推动产业升级，助力电子信息
前景乐观，智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设产业的发展，为我国经济的高质量发展贡献
备等出货量预计持续增长。新能源汽车普及力量！
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