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2025年工艺工程师任职要求15篇

目录

第1篇污水处理工艺工程师岗位职责

污水处理工艺工程师湖南智水环境工程有限公司湖南智水环境工程有限公司,智水任职要求:

1、化学专业或化工专业等相关专业,大专以上学历;

2、污水处理工艺工程设计5年以上工作经验,能独立完成污水工艺设计和方案的编制;

3、熟悉工业废水、生活废水等各类废水处理工艺设计各阶段的程序、深度、方法及步骤,有若干工业废水处理项目的成功设计经验;

4、精通cad、办公软件等办公软件。

第2篇设计工艺工程师岗位职责

工艺工程师(自动化机械设计)吴通通讯吴通控股集团股份有限公司,吴通控股,吴通通讯,吴通集团,吴通职责描述:

1、负责现场全部产品生产技术支持、工艺文件编制;工装绘制、对新产品进行可生产性的评估;

2、技术状态监控、组件装配类产品工艺,提醒生产过程及检测时的品质注意事项。

3、编制产品装配工艺流程图、控制计划、工艺规范、检验规范、作业指导书等。

4、新装配工艺方案的试验验证、确认,装配车间现场工艺问题、质量问题的处理。

任职要求:

1.5年工艺工程相关工作经验,能独立设计工装,熟练使用office,cad及三维制图软件;

2.有自动化方案制定及设计的工作经验,能够独立完成小自动化类的工艺改善及设计;

3.有组织策划,制定产品的工艺及改进能力,能够独立完成产品的工艺制定及工装设计。

第3篇模块工艺工程师岗位职责任职要求

模块工艺工程师岗位职责

工作职责:

1、负责igbt芯片技术领域器件结构设计;

2、负责igbt功率器件关键工艺技术仿真和设计;

3、负责功率器件前沿技术的仿真研究。

岗位要求:

微电子专业;5年以上半导体工作经历

二.igbt模块设计/工艺工程师

工作职责:

1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作;

2、负责芯片spice模型建立、igbt模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、emi/emc研究分析以及封装结构优化设计;

3、igbt模块产品特性与可靠性试验研究及产品datasheet编制工作;

4、igbt模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等。

岗位要求:

1、微电子专业;

2、有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及cad建模、有限元仿真等能力;

3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力;

4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。

三.igbt模块设计/工艺工程师

工作职责:

1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作;

2、负责系列化igbt模块结构建模、热-机仿真研究与结构优化设计;

3、igbt模块产品封装工艺、测试特性、可靠性等相关工作;

4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。

岗位要求:

1、机械电子工程专业;

2、熟练掌握工程设计相关软件，igbt产品相关技术标准、规范和设计准则;

3、有机械设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础知识背景以及cad建模、有限元仿真等能力;

4、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力;

5、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。

四.igbt模块设计/工艺工程师

工作职责:

1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作;

2、负责功率半导体高温封装材料体系建立，包括新型高温材料选型与特性试验研究、针对高温封装的模块结构优化设计、高温材料封装工艺技术研究、材料供应开发等;

3、igbt模块产品封装工艺技术研究、可靠性试验研究等;

4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。

岗位要求:

1、材料工程(复合材料)专业;

2、有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景;

3、