1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 技术指导

PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级.docx

PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    目录

    AI服务器需求高增，PCB高端需求增长 6

    AI驱动PCB升级迭代，带动原材料向高频高速发展 10

    PPO及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货 11

    Low-DK电子布：M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局 15

    HVLP铜箔：高端PCB所需核心原材料，进口替代进展顺利 19

    PCB原材料相关标的 25

    圣泉集团 25

    东材科技 26

    中材科技 26

    宏和科技 27

    国际复材 28

    德福科技 28

    铜冠铜箔 29

    隆扬电子 30

    风险提示 31

    图表目录

    图1：PCB

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    535600147 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：6010104234000003

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >