共封装光学器件(CPO)手册——以光为介质实现下一代.docx

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共封装光学器件(CPO)手册——以光为介质实现下一代互连技术扩展

分享横向扩展与纵向扩展的CPO技术、CPO总拥有成本与功耗预算、DSP收发器与LPO/NPO/CPO对比、台积电COUPE工艺、MZM/MRM/EAM调制器深度解析、CPO核心企业与供应链布局

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