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《材料科学基础》习题-广东工业大学精品课程网站.docx

姓名：__________考号：__________

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一

二

三

四

五

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一、单选题(共10题)

1.晶体学中，晶胞的边长称为什么？()

A.晶体结构常数

B.晶格常数

C.晶格点

D.晶胞角

2.金属材料的塑性变形主要发生在哪个晶面？()

A.{110}面

B.{111}面

C.{100}面

D.{111}面和{110}面的交线

3.陶瓷材料的典型结合方式是什么？()

A.化学键

B.离子键

C.氢键

D.分子间作用力

4.在热处理过程中，淬火的作用是什么？()

A.降低硬度

B.提高韧性

C.增加强度

D.减少变形

5.什么是合金的固溶强化？()

A.添加溶质元素使溶剂的塑性降低

B.添加溶质元素使溶剂的强度降低

C.添加溶质元素使溶剂的强度增加

D.添加溶质元素使溶剂的韧性降低

6.晶体中，晶向指数用哪个符号表示？()

A.[uvw]

B.uvw

C.(uvw)

D.{uvw}

7.在材料的微观结构中，什么是位错？()

A.原子排列的不规则性

B.晶体中的滑移面

C.晶体中的位错线

D.晶体中的空位

8.陶瓷材料的烧结过程主要受哪个因素控制？()

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结气氛

D.烧结剂

9.金属材料的疲劳断裂通常发生在哪个阶段？()

A.纯弹性阶段

B.弹塑性阶段

C.疲劳阶段

D.塑性变形阶段

10.什么是热处理中的退火？()

A.加热至一定温度后保温，然后冷却至室温的过程

B.加热至一定温度后迅速冷却的过程

C.冷却至一定温度后保温，然后加热至室温的过程

D.加热至一定温度后保温，然后快速冷却至室温的过程

二、多选题(共5题)

11.以下哪些是金属塑性变形的机制？()

A.滑移

B.拔出

C.扭曲

D.屈曲

12.陶瓷材料在高温下的主要性能变化包括哪些？()

A.线膨胀系数增加

B.机械强度降低

C.热稳定性提高

D.耐腐蚀性降低

13.以下哪些因素会影响金属的腐蚀速率？()

A.材料的化学成分

B.环境的湿度

C.温度

D.材料的微观结构

14.热处理工艺中，退火、正火和淬火的主要区别是什么？()

A.退火是缓慢冷却，正火是中等冷却速度，淬火是快速冷却

B.退火用于消除应力，正火用于细化晶粒，淬火用于提高硬度

C.退火不改变材料的成分，正火改变材料的组织，淬火改变材料的性能

D.退火适用于所有材料，正火适用于部分材料，淬火适用于特定材料

15.晶体学中，以下哪些是晶体的基本参数？()

A.晶胞边长

B.晶胞角

C.晶向指数

D.晶面指数

三、填空题(共5题)

16.在金属材料的塑性变形过程中，位错是塑性变形的基本单元，其移动方式主要有两种，分别是攀移和

17.陶瓷材料在高温下会发生膨胀，其线膨胀系数通常

18.合金的固溶强化是通过在溶剂金属中溶解溶质元素来实现的，这种强化方式在

19.热处理工艺中的淬火过程通常包括将材料加热到某一温度后，然后

20.晶体学中，晶面指数是通过晶胞的晶面在三个坐标轴上的截距来确定的，其表示方法为(hkl)，其中h、k、l分别代表

四、判断题(共5题)

21.金属材料的疲劳断裂通常发生在应力较低的阶段。()

A.正确B.错误

22.陶瓷材料的熔点通常高于金属材料。()

A.正确B.错误

23.在金属材料的塑性变形过程中，位错密度越高，材料的塑性越好。()

A.正确B.错误

24.热处理工艺中的退火过程会使金属材料的硬度降低。()

A.正确B.错误

25.晶体学中，所有晶体的晶胞都是面心立方晶胞。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简述金属材料的固溶强化原理。

27.解释什么是陶瓷材料的烧结过程，以及烧结过程中的关键因素。

28.阐述金属材料的疲劳裂纹扩展过程。

29.比较陶瓷材料和金属材料的断裂特性。

30.简述热处理工艺中淬火和回火的目的及区别。

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一、单选题(共10题)

1.【答案】B

【解析】晶格常数指的是晶胞的边长，它是描述晶体结构的基本参数之一。

2.【答案】D

【解析】金属材