聚合物修饰双亲性金纳米粒子：制备、组装及应用的深度探究.docxVIP

聚合物修饰双亲性金纳米粒子：制备、组装及应用的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，纳米材料以其独特的物理和化学性质，成为了研究的焦点之一。其中，金纳米粒子由于具有优异的光学、电学、催化等性能，在生物医学、传感器、催化、电子学等众多领域展现出了巨大的应用潜力。然而，单纯的金纳米粒子在实际应用中存在一些局限性，如稳定性较差、易团聚、表面活性不足等，这限制了其进一步的应用和发展。

为了克服这些问题，对金纳米粒子进行表面修饰成为了一种有效的策略。聚合物修饰是其中一种重要的修饰方式，通过将聚合物与金纳米粒子相结合，可以赋予金纳米粒子许多新的特性。聚合物修饰不仅能够提高金纳米粒子的稳定性，防止其在溶液中发生团聚，还能通过选择不同的聚合物，为金纳米粒子引入特定的功能基团，从而拓展其在不同领域的应用。

双亲性聚合物修饰的金纳米粒子则具有更为独特的性质。这类粒子同时具备亲水性和疏水性，能够在不同的溶剂环境中稳定存在，并且可以在溶液中自发组装形成各种有序结构，如胶束、囊泡等。这些组装结构在药物输送、生物成像、催化反应等领域具有重要的应用价值。例如，在药物输送领域，双亲性聚合物修饰的金纳米粒子可以作为药物载体，其疏水内核能够包裹疏水性药物，而亲水外壳则使粒子能够在水性环境中稳定分散，提高药物的溶解性和生物利用度；在生物成像领域，利用金纳米粒子的光学性质以及聚合物的靶向性修饰，可以实现对生物体内特定目标的高灵敏度成像；在催化领域，双亲性聚合物修饰的金纳米粒子可以通过自组装形成具有特定结构的催化体系，提高催化反应的效率和选择性。

因此，研究聚合物修饰双亲性金纳米粒子的制备与组装，对于推动材料科学的发展具有重要意义。一方面，深入探究其制备方法和组装机制，有助于开发出更加高效、可控的合成技术，制备出具有特定结构和性能的金纳米粒子复合材料；另一方面，拓展其在多领域的应用，能够为解决实际问题提供新的材料和技术手段，促进相关领域的创新发展。

1.2国内外研究现状

在聚合物修饰双亲性金纳米粒子的制备方面，国内外学者已经开展了大量的研究工作，并取得了一系列重要成果。

在制备方法上，常见的有原位还原法、配体交换法、种子生长法等。原位还原法是在聚合物存在的条件下，将金盐直接还原为金纳米粒子，使聚合物同时修饰在金纳米粒子表面，如通过RAFT合成聚(甲基丙烯酸缩水甘油酯)-b-聚(乙二醇甲基丙烯酸酯)嵌段共聚物(PGMA-b-PMAPEG)，再用半胱氨酸(Cys)使PGMA中的环氧基团开环，制备含有巯基的两亲水嵌段聚合物PMAPEG-b-P(GMA-Cys)，并以其作为修饰剂，通过原位还原法使HAuCl4在NaBH4的还原下制备金/聚合物纳米复合粒子(Au@PMAPEG-b-P(GMA-Cys)NPs)。配体交换法是利用巯基等与金具有强相互作用的基团，将预先合成的聚合物配体交换到金纳米粒子表面，复旦大学聂志鸿团队将一种独特的巯基末端的三嵌段共聚物聚乙二醇-b-聚(苯乙烯-r-丙烯酸)-b-聚苯乙烯(PEO-b-P(St-r-AA)-b-PSt-SH)与金纳米颗粒直接混合在DMF溶液中，部分聚合物通过配体交换接枝到金纳米粒子表面，再通过加入不良溶剂水并经加热-冷却处理，制备出具有可控数目和形貌的聚合物补丁金纳米粒子。种子生长法则是以预先制备的小金纳米粒子为种子，在其表面生长金原子，并同时进行聚合物修饰。

在组装方面，研究主要集中在通过改变溶液条件（如pH值、温度、离子强度等）或引入特定的相互作用（如氢键、静电相互作用、疏水相互作用等），来调控双亲性金纳米粒子的自组装行为。利用双亲性聚合物修饰的金纳米粒子在选择性溶剂中可以组装形成类似于胶束结构的球状组装体；通过控制Au-S键链接的聚合物配体在金纳米粒子表面相分离，构筑具有不同构型的聚合物补丁金纳米粒子组装体。

在应用领域，聚合物修饰双亲性金纳米粒子在生物医学、催化、传感器等方面都有广泛的研究。在生物医学领域，用于药物输送、生物成像、疾病诊断和治疗等；在催化领域，作为高效的催化剂或催化剂载体，用于有机合成、能源转化等反应；在传感器领域，用于检测生物分子、离子、气体等物质。

然而，当前研究仍存在一些不足之处。在制备方法上，部分方法存在制备过程复杂、成本高、产率低等问题，难以实现大规模工业化生产；在组装方面，对组装过程的精确控制和组装机制的深入理解还需要进一步加强；在应用领域，虽然取得了一定的进展，但仍面临着生物相容性、稳定性、实际应用效果等方面的挑战。

未来研究的重点方向可能包括开发更加绿色、高效、简便的制备方法，深入探究组装机制并实现对组装结构的精确调控，以及进一步拓展其在新领域的应用，提高其在实际应用中的性能