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2026寒武纪校招面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪在AI芯片市场定位是？

A.消费级芯片

B.专业AI芯片供应商

C.手机芯片集成商

D.云计算芯片供应商

2.下列哪种不属于寒武纪芯片主要应用场景？

A.自动驾驶

B.智能家居

C.传统家电

D.智能安防

3.寒武纪第一代云边端产品线的名字是？

A.思元100

B.玄思100

C.鸿途100

D.神思100

4.寒武纪芯片研发核心优势是？

A.低成本制造

B.算法架构协同优化

C.大量代工资源

D.悠久处理器制造历史

5.以下哪个品牌是寒武纪的？

A.Nova

B.Shenniao

C.Siyuan

D.Xingyao

6.寒武纪在芯片设计中重点关注是？

A.尺寸小巧

B.低功耗高性能

C.通用兼容性

D.外观设计

7.寒武纪要提升芯片性能的关键是？

A.增大芯片面积

B.优化架构和算法

C.增加晶体管数量

D.提高散热效率

8.寒武纪主要服务于哪个领域客户？

A.农业

B.金融科技

C.航空航天

D.学术研究

9.寒武纪与英伟达竞争优势在于？

A.广泛应用生态

B.亲民价格和定制化

C.先发技术优势

D.成熟销售渠道

10.以下哪个不是寒武纪生态合作目标？

A.开发者工具生态

B.硬件适配生态

C.影视娱乐生态

D.行业应用生态

多项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪芯片产品线包括哪些？

A.云端产品线

B.边缘产品线

C.终端产品线

D.企业级产品线

2.寒武纪芯片适用的行业有？

A.医疗健康

B.交通运输

C.教育科研

D.零售电商

3.寒武纪的核心技术包括？

A.智能算法

B.芯片架构

C.编译系统

D.操作系统

4.寒武纪在AI芯片领域面临挑战有？

A.技术追赶难题

B.市场竞争压力

C.供应链风险

D.人才招聘困难

5.寒武纪与高校合作会有哪些方面内容？

A.学术研究

B.人才培养

C.联合实验室

D.产业实践

6.寒武纪芯片的特点有？

A.高能效

B.高集成度

C.低延迟

D.高价格

7.以下哪些场景能体现寒武纪芯片应用价值？

A.图像识别

B.语音识别

C.数据分析

D.游戏开发

8.寒武纪未来发展方向可能有？

A.拓展海外市场

B.推出新芯片产品

C.深化行业应用

D.降低研发投入

9.寒武纪降低芯片功耗可以采取方法有？

A.采用先进制程

B.优化电路设计

C.降低工作频率

D.减少芯片功能

10.寒武纪与合作伙伴共同构建生态好处是？

A.扩大市场份额

B.提升技术创新

C.降低研发成本

D.增强品牌影响力

判断题（每题2分，共10题）

1.寒武纪只研发用于云端的AI芯片。（）

2.寒武纪的芯片不可以应用于智能机器人领域。（）

3.寒武纪具有完全自主研发的芯片架构。（）

4.寒武纪在AI芯片市场没有竞争对手。（）

5.提高芯片的制程工艺一定能提高寒武纪芯片性能。（）

6.寒武纪与软件企业合作意义不大。（）

7.寒武纪的芯片功耗都比较高。（）

8.开拓新兴市场对寒武纪发展没有帮助。（）

9.寒武纪注重芯片研发，不关注生态建设。（）

10.技术创新是寒武纪保持竞争力关键因素。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述寒武纪芯片的核心优势。

2.列举三个寒武纪芯片的主要应用场景。

3.寒武纪在芯片研发中如何平衡性能和功耗？

4.寒武纪与高校合作有什么重要意义？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论寒武纪在AI芯片市场的竞争地位。

2.谈谈寒武纪未来可能面临的挑战及应对策略。

3.分析寒武纪构建芯片生态的重要性。

4.探讨寒武纪在人才培养方面的举措和意义。

答案

单项选择题答案

1.B

2.C

3.A

4.B

5.C

6.B

7.B

8.B

9.B

10.C

多项选择题答案

1.ABC

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ABC

7.ABC

8.ABC

9.AB

10.ABCD

判断题答案

1.×

2.×

3.√

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.√

简答题答案

1.寒武纪芯片核心优势在于算法架构协同优化，能实现高能效、低延迟，还具备完全自主研发的架构，可提供定制化方案。

2.主要应用场景有智能安防、自动驾驶和智能医疗。在智能安防中用于视频监控分析；自动驾驶中助力决策控制；智能医疗能辅助影像诊断。

3.采用先进制程工