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微电子制造工艺仿真：封装工艺仿真_（3）.封装工艺流程与技术.docx

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    封装工艺流程与技术

    在微电子制造工艺中，封装工艺是将裸芯片（Die）与外部环境隔离并提供机械保护、电连接和热管理的关键步骤。封装工艺不仅直接影响芯片的性能和可靠性，还关系到产品的成本和市场竞争力。本节将详细介绍微电子封装工艺的流程和技术，包括芯片粘接、引线键合、模塑、焊料球阵列（BGA）等常见封装技术，并探讨仿真在这些工艺中的应用。

    芯片粘接

    芯片粘接是将裸芯片固定在封装基板上的过程。常用的芯片粘接方法有环氧树脂粘接（EpoxyAdhesive）、焊料粘接（SolderAdhesive）和导电胶粘接（ConductiveAdhesive）。

    环氧树

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