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微电子制造工艺仿真：沉积工艺仿真

沉积工艺概述

沉积工艺是微电子制造中极其重要的步骤之一，用于在半导体基片上形成各种薄膜材料。这些薄膜材料可以是绝缘层、导电层、半导体层等，它们在微电子器件中起到了关键作用。沉积工艺的主要目的是在基片上形成均匀、致密且具有特定厚度和性能的薄膜，以满足器件制造的需求。

常见的沉积工艺

化学气相沉积（CVD）：通过化学反应在基片表面生成沉积物。

物理气相沉积（PVD）：通过物理过程（如蒸发、溅射）将材料沉积在基片上。

电镀：通过电解过程在基片表面沉积金属层。

旋涂：通过旋转基片将液态材料均匀分布并形成薄膜。

原子层沉积（ALD