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2026秋招：上海华虹集团笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻工艺主要用于（）

A.去除杂质B.图案转移C.增加导电性D.提高硬度

2.以下哪种气体常用于半导体刻蚀工艺（）

A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气

3.华虹集团的核心产品不包括（）

A.智能卡芯片B.功率器件C.汽车发动机D.嵌入式存储芯片

4.集成电路制造流程中，晶圆制造之后是（）

A.芯片设计B.封装测试C.光刻D.氧化

5.MOSFET是指（）

A.金属-氧化物-半导体场效应晶体管B.双极结型晶体管

C.绝缘栅双极型晶体管D.晶闸管

6.在半导体产业中，“8英寸晶圆”指的是晶圆的（）

A.厚度B.直径C.长度D.宽度

7.华虹集团秉持的发展理念是（）

A.创新、协调、绿色、开放、共享B.诚信、责任、创新、共赢

C.团结、奋进、开拓、创新D.科技、环保、人文、和谐

8.以下哪种不是半导体的掺杂元素（）

A.硼B.磷C.铁D.砷

9.半导体芯片的制程通常用（）来衡量

A.纳米B.微米C.毫米D.厘米

10.华虹集团在（）证券交易所上市

A.上海B.深圳C.香港D.纽约

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造的主要工艺流程包括（）

A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.薄膜沉积

2.华虹集团的业务领域涉及（）

A.集成电路制造B.电子设计自动化C.芯片设计D.封装测试

3.以下属于半导体材料的有（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.铜

4.半导体器件的性能指标包括（）

A.开关速度B.功耗C.耐压D.放大倍数

5.华虹集团的企业文化包含（）

A.客户至上B.团队合作C.追求卓越D.勇于创新

6.集成电路设计的方法有（）

A.自顶向下B.自底向上C.混合设计D.随机设计

7.半导体封装的作用有（）

A.保护芯片B.电气连接C.散热D.增加美观

8.华虹集团的发展战略包括（）

A.技术创新B.市场拓展C.人才培养D.成本控制

9.以下哪些会影响半导体器件的性能（）

A.温度B.湿度C.电压D.光照

10.半导体产业的特点有（）

A.技术密集B.资本密集C.人才密集D.污染严重

判断题（每题2分，共10题）

1.华虹集团是一家专注于半导体设计的企业。（）

2.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间。（）

3.光刻工艺的精度对芯片性能没有影响。（）

4.掺杂可以改变半导体的导电类型和导电性。（）

5.华虹集团旗下只有一家工厂。（）

6.集成电路封装只能起到保护芯片的作用。（）

7.半导体材料只有硅一种。（）

8.华虹集团积极推进国际化发展战略。（）

9.半导体器件的性能不会随外界环境变化。（）

10.芯片制造过程中不需要进行清洗操作。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述华虹集团的主要业务方向。

华虹集团主要聚焦集成电路制造，涵盖智能卡芯片、功率器件、嵌入式存储芯片等核心产品的制造。还涉及芯片设计、封装测试等上下游业务。

2.半导体制造中光刻工艺的重要性是什么？

光刻工艺是半导体制造的关键工艺，可将设计好的电路图案精确转移到晶圆上，决定芯片的集成度、性能和功能，其精度直接影响芯片的质量和性能。

3.列举三种常见的半导体封装形式。

常见的半导体封装形式有双列直插式封装（DIP）、球栅阵列封装（BGA）、四方扁平封装（QFP）。

4.谈谈你对半导体产业发展趋势的理解。

半导体产业朝着更高集成度、更小制程、更低功耗发展，新兴领域如人工智能、物联网等需求促使其创新，同时也注重绿色环保、供应链安全等。

讨论题（每题5分，共4题）

1.华虹集团在半导体行业的竞争优势有哪些？

华虹集团有先进制造技术，能保障芯片高质量生产；多元产品布局满足不同市场需求；有完善产业链，可协同发展；丰富制造经验和深厚技术积累提高生产效率、降低成本。

2.半导体制造过程中可能面临哪些环境挑战，如何应对？

可能面临高能耗、废水废气排放等挑战。应对措施包括采用节能设备和工艺降低能耗，建立环保处理系统处理废水废气，遵循环保法规，加强环保管理。

3.谈谈你对集成电路国产化的看法及意义。

集成电路国产