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钨铜复合材料用钨骨架的制备与压缩性能

杨广宇;刘楠;贾亮;许忠国;杨坤;刘海彦;汤慧萍

【摘要】采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件,然后填入细钨粉松装烧结成多孔体,制备钨铜复合材料用的钨骨架,对点阵结构与多孔体的形貌与结构进行观察与分析,并测试点阵结构与钨骨架的压缩性能.结果表明:钨点阵结构的孔结构完整,孔筋内部无孔洞、裂纹等缺陷,并且组织细小.点阵结构的抗压强度高,但韧性较差,压缩过程几乎为瞬间脆性溃散.采用分段烧结的方法在点阵结构内部引入微米级多孔体,点阵结构与多孔体相互嵌套形成复合结构的钨骨架,骨架的压缩断裂经历单独点阵结构受力-点阵结构微弱变形-协同受力-开裂坍塌的过程,表现为一种混合断裂模式,避免了单独点阵结构的瞬间脆性坍塌.

【期刊名称】《粉末冶金材料科学与工程》

【年(卷),期】2017(022)005

【总页数】6页(P701-706)

【关键词】钨骨架;钨铜复合材料;电子束选区熔化成形;粉末烧结;压缩性能

【作者】杨广宇;刘楠;贾亮;许忠国;杨坤;刘海彦;汤慧萍

【作者单位】西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016;西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安710016

【正文语种】中文

【中图分类】TG146.4

钨铜复合材料同时具有铜的高导电导热性能、以及钨的高温强度高、抗电弧烧蚀性能优良的特性，在电力、电子、冶金等领域得到广泛应用，尤其是在各类高压电器开关的电触头方面有着重要的应用[1?3]。传统的钨铜复合材料多采用钨粉烧结制备骨架而后进行高温渗铜的方法制备，钨骨架中钨颗粒之间的界面结合较差，在受力过程中易产生裂纹，影响复合材料的力学性能。如我国超高压输电用的钨铜触头材料，在高温下电磨损和机械磨损情况严重，钨骨架易断裂，引起电弧燃烧位置错动。为了改善钨铜复合材料的力学性能，研究人员开展了多方面的研究[4?8]，如细化钨晶粒、改善成形方法等，可在一定程度上改善合金的组织均匀性、提高合金致密度、改善钨与铜的润湿性，但均未使合金的强度得到大幅度提高。通过调控钨骨架的连续程度来提高钨骨架的强度出发，也是提高钨铜复合材料性能的一个有效方法。以金属粉末为原料，基于三维模型各截面信息，利用高能束流对金属粉末进行逐层熔化叠加的金属粉末选区熔化成形技术(又称3D打印技术)，是目前飞速发展的一项新兴技术，在复杂结构的一次成形方面具有明显的优势[9?11]。将此技术引入到钨骨架的制备，因成形过程是基于三维模型，可得到连续、孔隙均匀可控的三维网状结构，同时，高能束流如激光束或电子束可使高熔点金属钨完全熔化，减少钨–钨颗粒界面，从而提高最终钨骨架的强度。本研究以钨粉为原料，采用电子束选区熔化成形技术得到高强的钨三维空间点阵结构，然后在多孔点阵结构的孔隙内加入钨粉，通过粉末松装烧结得到三维点阵/多孔烧结体复合结构的钨骨架。以此种结构的钨骨架作为渗铜基体制备钨铜复合材料，可充分利用点阵结构的高强度，同时，内部微米级孔结构可避免后续渗铜处理时铜相的大量富集，有望获得高性能的钨铜复合材料。

采用粒径小于50μm、纯度为99.9%的纯钨粉作为电子束选区熔化成形(selectiveelectronbeammelting，缩写为SEBM)制备点阵结构钨样件的原料。该粉末的流动性为10.25s/50g，松装密度为9.16g/cm3，粉末形貌如图1(a)所示。在钨点阵结构内部填入细钨粉进行松装烧结，细钨粉的形貌如图1(b)所示，为不规则形状，粉末粒径在2~5μm之间。

利用CAD绘图软件绘制出尺寸为10mm×10mm×10mm的正方体点阵结构三维模型。内部孔壁厚度为0.5mm，等效孔径分别为0.5，0.8和1.0mm。然后通过分层软件将三维模型转换成一系列切片层，每层厚度为0.05mm。将所得切片数据导入电子束选区熔化成形设备中，在成形腔真空度不大于5×10?2Pa的条件下进行SEBM成形。成形开始时金属粉末从两侧的粉箱中流出，利用刮板在成形底板上铺展一层厚度约为0.05mm的粉末。电子束根据第一层切片层数据信息进行选择性熔化，熔化完成后成形底板下降一定高度。重复上述过程，逐层叠加，最终完成整个结构件的制备。最后，利用高压气体将未熔化的残余粉末去除，得到点阵结构样件。成形过程分为预热阶段和成形阶段，底板预热温度为1000℃，熔化电流为30~4