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2026年PCB焊接岗位考试试题

考试时长：120分钟满分：100分

试卷名称：2026年PCB焊接岗位考试试题

考核对象：PCB焊接行业从业者

题型分值分布：

-判断题（10题，每题2分）总分20分

-单选题（10题，每题2分）总分20分

-多选题（10题，每题2分）总分20分

-案例分析（3题，每题6分）总分18分

-论述题（2题，每题11分）总分22分

总分：100分

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一、判断题（每题2分，共20分）

1.焊接PCB时，温度曲线的峰值温度越高，焊接质量越好。

2.焊接PCB时，助焊剂的选择应与基板材料完全匹配。

3.焊接后PCB板出现冷焊现象，通常是因为温度过低。

4.焊接过程中，氮气保护可以防止氧化，适用于高温焊接。

5.焊接PCB时，震动会影响焊点的均匀性。

6.焊接后PCB板出现虚焊现象，通常是因为助焊剂不足。

7.焊接温度过高会导致PCB板变形。

8.焊接过程中，湿度控制在60%以下可以减少焊接缺陷。

9.焊接PCB时，焊接时间越长，焊点越牢固。

10.焊接后PCB板出现桥连现象，通常是因为焊接温度过高。

二、单选题（每题2分，共20分）

1.以下哪种助焊剂适用于高温焊接？（）

A.水溶性助焊剂

B.松香助焊剂

C.热熔助焊剂

D.有机助焊剂

2.焊接PCB时，以下哪种气体可以防止氧化？（）

A.氢气

B.氮气

C.氧气

D.空气

3.焊接后PCB板出现冷焊现象，通常是因为（）。

A.助焊剂不足

B.温度过高

C.温度过低

D.焊接时间过长

4.焊接PCB时，以下哪种设备可以精确控制温度曲线？（）

A.烙铁

B.波峰焊机

C.热风枪

D.热风站

5.焊接后PCB板出现桥连现象，通常是因为（）。

A.助焊剂不足

B.焊接温度过高

C.焊接时间过长

D.焊接位置偏差

6.焊接PCB时，以下哪种基板材料最容易出现氧化？（）

A.FR-4

B.铝基板

C.陶瓷基板

D.铜基板

7.焊接后PCB板出现虚焊现象，通常是因为（）。

A.温度过高

B.助焊剂不足

C.焊接时间过长

D.焊接位置偏差

8.焊接PCB时，以下哪种设备可以防止震动？（）

A.烙铁

B.波峰焊机

C.热风枪

D.热风站

9.焊接后PCB板出现裂纹现象，通常是因为（）。

A.温度过高

B.焊接时间过长

C.基板材料强度不足

D.助焊剂不足

10.焊接PCB时，以下哪种气体可以减少焊接缺陷？（）

A.氢气

B.氮气

C.氧气

D.空气

三、多选题（每题2分，共20分）

1.焊接PCB时，以下哪些因素会影响焊接质量？（）

A.温度曲线

B.助焊剂类型

C.焊接时间

D.焊接位置偏差

E.环境湿度

2.焊接后PCB板出现缺陷，以下哪些属于常见缺陷？（）

A.冷焊

B.虚焊

C.桥连

D.裂纹

E.氧化

3.焊接PCB时，以下哪些设备可以精确控制温度？（）

A.烙铁

B.波峰焊机

C.热风枪

D.热风站

E.焊接机器人

4.焊接后PCB板出现桥连现象，以下哪些原因可能导致？（）

A.助焊剂不足

B.焊接温度过高

C.焊接时间过长

D.焊接位置偏差

E.基板材料强度不足

5.焊接PCB时，以下哪些气体可以防止氧化？（）

A.氢气

B.氮气

C.氧气

D.空气

E.氩气

6.焊接后PCB板出现虚焊现象，以下哪些原因可能导致？（）

A.温度过高

B.助焊剂不足

C.焊接时间过长

D.焊接位置偏差