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人工智能芯片设计合同协议

鉴于甲方希望委托乙方提供人工智能芯片设计服务，乙方同意接受甲方的委托，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等互利、协商一致的原则，就人工智能芯片设计服务事宜，达成如下协议：

第一条引言与依据

甲方希望开发一款人工智能芯片，并委托乙方提供全面的设计服务。乙方具备相关的设计能力和经验，愿意按照甲方的需求完成设计任务。双方基于此目的签订本协议，以明确合作事宜。

第二条合同主体与定义

2.1甲方（委托方）：[甲方公司全称]，注册地址：[甲方注册地址]，法定代表人：[甲方法定代表人姓名]。

2.2乙方（服务方）：[乙方公司全称]，注册地址：[乙方注册地址]，法定代表人：[乙方法定代表人姓名]。

2.3定义与解释：

2.3.1“人工智能芯片”指用于执行人工智能算法、模型或提供人工智能相关功能的集成电路芯片，具体包括但不限于[根据项目具体情况描述芯片类型或应用领域，例如：神经网络处理器、视觉处理芯片等]。

2.3.2“设计服务”包括但不限于：需求分析、系统架构设计、硬件设计（RTL编码）、功能仿真、时序仿真、形式验证、物理设计（布局布线、时序优化、功耗优化）、可测试性设计（DFT）、芯片验证计划制定、测试环境搭建、设计文档编写、以及甲方要求的与芯片设计相关的其他服务。

2.3.3“交付成果”指乙方根据本协议约定完成设计服务后应提交的所有文件、代码、数据、报告等。

2.3.4“知识产权”指专利权、商标权、著作权（包括出版权）、专有技术、商业秘密及其他一切知识产权。

2.3.5“保密信息”指一方（披露方）以口头、书面、电子或其他形式向另一方（接收方）披露的，未公开的，与披露方的经营活动或科研活动相关的技术信息、经营信息等，无论其是否记载于任何文档中。

2.3.6“项目周期”指本协议约定的从项目启动到最终交付成果的预计时间。

2.3.7“关键里程碑”指项目执行过程中的预设的重要节点及其对应的交付标准，具体见本协议第三条。

2.3.8“背景知识产权”指在本协议生效前，一方已经拥有或控制的知识产权。

2.3.9“前景知识产权”指在本协议履行过程中，由一方或双方合作产生的知识产权。

2.3.10“EDA工具”指用于芯片设计、仿真、验证、物理实现的计算机辅助设计（CAD）软件工具。

第三条服务内容与范围

3.1乙方同意根据甲方的需求规格（详见附件一，若有的话，或在本协议中详细描述），提供以下人工智能芯片设计服务：

3.1.1进行详细的需求分析，明确芯片的性能指标、功能要求、功耗预算、面积限制、接口规范等。

3.1.2设计芯片的系统架构，包括处理单元、存储系统、通信接口等的方案选择与接口定义。

3.1.3使用[具体编程语言，如Verilog或VHDL]进行核心功能模块及整个芯片的RTL级编码实现。

3.1.4执行功能仿真，验证设计的逻辑功能符合设计规格。

3.1.5执行时序仿真，分析设计的时序性能，确保满足建立时间和保持时间要求。

3.1.6执行形式验证，查找设计中的逻辑矛盾和潜在的错误。

3.1.7进行物理设计，包括芯片布局规划、逻辑布线、时序优化、功耗分析和优化。

3.1.8设计可测试性结构（DFT），包括测试接口、测试激励生成逻辑、扫描链等。

3.1.9制定芯片测试计划，并开发测试台架和测试向量。

3.1.10编写完整的设计文档，包括需求文档、架构文档、详细设计说明、验证报告、测试报告、用户手册初稿等。

3.1.11提供符合约定的最终设计文件，包括GDSII格式的版图文件、所有RTL代码、测试代码、脚本文件等。

3.2设计工具与平台：乙方承诺使用业界主流或甲方指定的EDA工具进行设计工作。如需甲方提供或承担费用的工具，需另行书面约定。

3.3IP核使用：如设计需使用第三方IP核，乙方负责IP核的选型、评估、授权申请及费用支付（除非协议另有约定），并确保IP核的使用不侵犯第三方知识产权。甲方提供的IP核的使用许可和责任由甲方承担。

第四条项目计划与里程碑

4.1项目总周期：本协议签订后[XX]个工作日内启动项目，预计整体项目周期为[XX]个月，即预计在[YYYY年MM月DD日]前完成最终交付。具体时间安排以双方确认的项目计划为准。

4.2阶段划分与时间节点：

4.2.1需求确认与架构设计阶段：自项目启动之日起[XX]个工作日内完成，交付需求规格说明书和架构设计文档，并通过甲方确认。

4.2.2RTL实现与初步验证阶段：自架构设计确认之日起[XX]个工作日内完成