半导体材料应用技术及发展前景.pptVIP

原题目：半导体材料应用技术及发展前景

半导体材料对集成电路圆片成品率的影响;;芯片

设计;氮化硅/氧化膜;芯片与集成电路;?

;（二）工艺技术需求

1、单项工艺：工艺复杂，技术含量高，为保证产品的成品率，必须每道工序精确控制；

2、工艺流程长：从投片到产出经过几百道工序，经历几个月的时间，只要有一道工序有问题，则前功尽弃，除光刻工序外，其它几乎无返工的机会，可见，成品率就显得尤为重要。

;（三）成本需求

1、投资大：设备基本是进口；

2、运行成本高：动力运行成本，保证车间恒温恒湿和高洁净度的维护成本；

3、材料成本：尤其是硅片成本。

从以上客户、工艺技术和成本需求分析可以看出，提高集成电路圆片成品率的意义特别重大，是集成电路制造企业最重要的质量指标。

成品率除了与工艺技术和生产控制有关外，制造过程中使用的各种材料的质量情况对成品率的提升有重要影响。;（一）硅片的内在质量;（二）线条的影响

1、光刻线条的影响因素：

（1）光刻胶：

分辨率：图形的分辨能力

DOF特性：光刻机焦距的容忍度

水份：产生表面缺陷，如：气泡

固体含量：显影效果

粘度：胶厚度及均匀性

（2）显影液：

成分的稳定;;2、蚀刻线条的影响

（1）湿法蚀刻

化学品的纯度

配比的精度：如BOE/PAE/PAD

表面张力

（2）干法蚀刻

气体的纯度

气体成分的稳定性;（三）颗粒的影响;（四）金属离子;（五）静电的影响;静电的来源：摩擦

主要产生于：

（１）人员的动作：鞋与地板、衣服间的摩擦、操作动作产生的摩擦等；

（２）硅片与夹具、硅片与片舟、片舟与片盒，器具与工作台、设备手臂移动硅片等。

车间的摩擦无所不在，无时不有，如果产生的静电积累于硅片，对产品有致命的影响。

所以，车间使用的材料和器具必须可以防静电产生或者可以有效释放静电。;;谢谢!!