品质工程师工作总结模板.docxVIP

品质工程师工作总结模板

在过去的一年中，我作为[请填写公司名称，例如：某精密制造有限公司]质量保证部的一名品质工程师，承担了从新产品导入到量产阶段全过程的质量策划、控制和改进工作。本总结旨在回顾这一阶段的工作内容、方法应用、取得成果以及存在的不足，并为未来的工作方向提供思考基础。

我的工作主要围绕三个核心领域展开：质量体系的维护与优化、生产过程的质量控制、以及客户质量问题的解决与预防。在公司推行的IATF16949质量管理体系框架下，我负责本业务单元相关条款的具体实施与证据维护。日常工作中，我协同生产、工程、采购等多个部门，确保质量活动符合体系要求。例如，针对内审和管理评审中发现的三个主要不符合项——供应商来料检验记录不完整、生产首件检验流程存在漏洞、以及客户投诉的纠正措施闭环不及时，我主导了专项改善小组。我们修订了《进货检验指导书》，引入了电子化检验记录系统，将记录完整性从85%提升至99.5%；重新设计了首件检验的流程图与确认表，增加了关键尺寸的拍照存档环节，使流程漏洞得以堵塞；同时，建立了客户投诉的线上跟踪看板，明确了从接收到验证关闭各环节的责任人与时限，使平均关闭周期从22天缩短至12天。

在生产过程的质量控制方面，我的工作聚焦于关键生产线的稳定性提升。我所负责的[请填写具体产品线或车间，例如：汽车传感器装配线]在过去一年中面临着一次重要的产品切换。在新产品（代号：ProjectOrion）的导入阶段，我主导完成了该产品的先期质量策划（APQP）工作。具体而言，我组织跨部门团队运用潜在失效模式与后果分析（FMEA）工具，识别出在电路板焊接和激光打标两个工序中共存在7项高风险失效模式。针对这些风险，我们协同工艺工程师制定了共计15条预防与探测措施，并将其转化为具体的控制计划（ControlPlan）和作业指导书（WI）。在试生产阶段（PPAP），我设计了扩展的统计过程控制（SPC）方案，对关键特性如焊接炉温曲线、打标深度进行了连续监控与分析，运用Minitab软件进行过程能力研究，初始Cpk值仅为0.85，未达到目标。通过分析，我们发现炉温传感器的校准频次不足是主要变异源。调整校准规程后，Cpk值稳定提升至1.33以上，成功获得了客户的PPAP批准。量产阶段，我推动将SPC监控从离线抽样转为在线实时监控系统的一部分，实现了对过程异常的即时警报。

解决客户反馈的质量问题并防止其复发，是品质工程师价值的重要体现。本年度，我处理了来自[请填写主要客户名称，例如：XYZ汽车公司]的5起重大投诉。其中最具挑战性的一例是关于某型号传感器在客户端出现间歇性信号输出不稳定的问题。投诉率虽仅为0.12%，但涉及安全相关功能，客户要求一周内完成根本原因分析并给出临时遏制措施。我立即启动了8D报告流程。在D2阶段，我与团队赶赴客户仓库，使用示波器和数据采集器对故障件与正常件进行了对比测试，精确描述了问题现象。D3阶段，我们实施了全数检查在途及仓库库存的临时遏制措施。D4阶段，通过头脑风暴和鱼骨图分析，我们列出了可能原因清单，包括元器件批次变异、软件逻辑缺陷、装配应力等。通过设计一系列对比实验——如将故障件的芯片移植到正常板卡上，问题复现，从而将根本原因锁定在该批次芯片的内部固件瑕疵上。D5阶段，我们与芯片供应商召开专题会议，确认了其生产过程中一次固件烧录程序的异常波动，并协同其制定了永久纠正措施。D6阶段，我们修改了进料检验规范，增加了对该芯片固件版本的校验环节。D7阶段，我们将此案例在全公司质量月会上进行了分享，并更新了相关产品的设计FMEA。D8阶段，团队的努力获得了客户的书面认可，该问题在后续六个月中实现零复发。

除了上述核心工作，我还积极参与了持续改进活动。我主导了一个质量圈（QCC）项目，主题为“降低A系列产品外壳外观不良率”。项目初期，外壳刮伤不良率高达3.2%，是生产线最大的质量损失点。我们运用柏拉图分析，确定80%的刮伤来源于传送带搬运和最终包装两个工位。通过现场观察与测量，我们发现传送带滚轮材质过硬且存在金属毛刺，而包装工位的操作员手法不统一。改进措施包括：将滚轮更换为聚氨酯软质材料并增加毛刺检查项，设计制作专用的包装防刮伤卡槽，并编制了标准包装动作视频教程。项目实施后，外观不良率降至0.8%以下，年节约成本预计[请填写具体数值]元。

在工具与方法的应用上，我不仅熟练运用传统的质量工具如QC七大手法、MSA（测量系统分析）、SPC，也在尝试引入更先进的分析方法。例如，在处理一批来料电阻值偏移的问题时，我运用假设检验，通过t-test证明了供应商工艺变更前后的产品均值存在显著差异，为采购部门的索赔谈判提供了数据支撑。同时，我参与了公司推进的MES（制造执行系统）质量模块的导入项目，负责梳理质量检验点的数据收集需求与报