深度解析(2026)《GBT 4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》.pptx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

;

一标准演进与行业使命：为何通孔器件焊接热可靠性在智能制造时代被重新定义？

二专家视角解构试验本质：耐焊接热试验究竟模拟了印制板组装过程中的哪些真实应力场景？

三深度剖析试验方法核心：从槽焊到波峰焊，标准规定的不同试验方法其物理机制与选择逻辑何在？

四严苛条件设定全解析：温度曲线浸渍时间与次数——这些关键参数背后的科学依据与工程妥协

五失效机理深度探寻：超越外观检查，揭示焊接热应力导致的内部材料退化与电性能潜在失效

六试验设备与夹具的精度之战：如何确保热冲击传递的一致性与可重复性，规避“假性合格”？

七判定准则的尺度与艺术：从细微裂纹到严重分层，标准中的接收/拒收判据如何平衡严苛与实

与您一起学习交流工程知识

咨询Ta 进入空间

更多 >