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2025年“十三五”规划重点-集成电路封装生产线项目建议书(立项报告)

一、项目背景与意义

1.1项目背景

(1)随着我国经济社会的快速发展，电子信息产业已成为国民经济的重要支柱产业。集成电路作为电子信息产业的核心，其技术水平直接关系到国家信息安全、产业升级和经济社会发展。近年来，我国集成电路产业发展迅速，但与发达国家相比，在产业链的关键环节——集成电路封装领域，仍存在较大差距。集成电路封装技术是实现芯片性能提升、降低功耗和缩小体积的关键技术之一，对于推动我国集成电路产业向高端发展具有重要意义。

(2)为了加快我国集成电路封装产业的发展，提高自主创新能力，国家出台了一系列政策支持集成电路产业，其中“十三五”规划明确提出要重点支持集成电路封装生产线项目。集成电路封装生产线项目旨在提升我国集成电路封装技术水平，满足国内市场需求，减少对外依赖，同时为全球集成电路产业链提供更多选择。项目建成后，将有助于提高我国集成电路产业的整体竞争力，推动我国电子信息产业向价值链高端攀升。

(3)我国集成电路封装产业在技术研发、人才培养、产业链协同等方面仍面临诸多挑战。一方面，集成电路封装技术更新换代速度快，对研发能力和人才储备要求较高；另一方面，产业链上下游企业之间的协同创新不足，制约了产业整体发展。因此，立项建设集成电路封装生产线项目，对于突破关键技术瓶颈、提升产业竞争力、培养专业人才具有十分重要的意义。通过项目的实施，有望推动我国集成电路封装产业实现跨越式发展，为我国电子信息产业的长远发展奠定坚实基础。

1.2项目意义

(1)项目实施将有助于提升我国集成电路封装技术水平，推动产业升级。据相关数据显示，我国集成电路封装产业规模已从2010年的约300亿元增长到2019年的约1500亿元，年均复合增长率达到25%。然而，在高端封装领域，我国市场份额仍然较低，约为全球市场的10%。通过建设集成电路封装生产线项目，有望实现高端封装技术的突破，提高我国在全球市场的竞争力。

(2)项目对于保障国家信息安全具有重要意义。集成电路作为电子信息产业的核心，其安全性能直接关系到国家安全。我国目前约80%的高端集成电路依赖进口，存在较大的安全隐患。通过自主研发和建设封装生产线，可以降低对外部技术的依赖，保障国家信息安全。以智能手机为例，其核心芯片的封装技术直接影响到手机的整体性能和安全性，项目的实施将有助于提升我国智能手机的竞争力。

(3)项目将带动相关产业链的发展，创造大量就业机会。集成电路封装产业链涉及材料、设备、设计、制造等多个环节，项目的实施将带动相关产业链的协同发展，形成产业集群效应。据测算，项目建成后，预计将直接带动就业人数超过5000人，间接带动就业人数超过2万人。同时，项目的实施还将促进我国集成电路产业的上下游企业加强合作，提升整体产业链的竞争力。

1.3项目必要性

(1)随着全球信息化进程的加速，集成电路产业已成为国家战略新兴产业的核心和关键。在我国，集成电路产业虽取得长足进步，但封装技术作为产业链的重要环节，仍存在明显短板。当前，我国集成电路封装产业在全球市场中的份额相对较低，尤其在高端封装领域，依赖进口现象严重。因此，建设集成电路封装生产线项目具有迫切的必要性。这不仅有助于提升我国集成电路产业的整体竞争力，还能有效保障国家信息安全，推动产业向高端化、绿色化、服务化方向发展。

(2)从产业发展的角度来看，集成电路封装技术的提升对于推动整个产业链的升级至关重要。当前，我国集成电路产业正处于转型升级的关键时期，而封装技术作为产业链中的关键环节，其发展水平直接影响到上游设计、中游制造和下游应用的协同发展。建设集成电路封装生产线项目，将有助于突破技术瓶颈，提升我国集成电路产业的核心竞争力。同时，项目还将带动相关产业链的协同创新，形成产业集群效应，为我国集成电路产业的持续发展提供有力支撑。

(3)从国家战略层面来看，集成电路封装生产线项目的建设对于保障国家信息安全具有重要意义。在全球政治经济格局不断变化的背景下，我国电子信息产业面临着严峻的安全挑战。集成电路作为电子信息产业的核心，其安全性能直接关系到国家安全和利益。通过自主研发和建设封装生产线，我国可以降低对国外技术的依赖，提高自主可控能力，有效应对外部风险。此外，项目的实施还将有助于培养一批高素质的专业人才，为我国集成电路产业的发展提供智力支持。因此，从国家战略高度出发，建设集成电路封装生产线项目具有不可替代的必要性。

二、项目概述

2.1项目名称

(1)本项目名称为“华芯封装产业基地建设项目”。项目名称旨在凸显项目的核心目标，即通过建设现代化的集成电路封装生产线，提升我国集成电路封装产业的整体实力。其中，“华芯”一词寓意着项目的国家级战略地位和