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半导体芯片制造工职业健康操作规程

文件名称：半导体芯片制造工职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于从事半导体芯片制造工作的所有员工。规程旨在确保员工在操作过程中的人身安全和健康，预防事故发生，提高工作效率。员工应严格遵守本规程，加强安全意识，保持工作场所的清洁与整洁，确保生产过程的顺利进行。

二、操作前的准备

1.个人防护：

操作人员应穿戴适当的个人防护装备，包括但不限于防尘口罩、护目镜、防静电手套、防护服、防化学品溅射的围裙和鞋套。根据具体操作要求，可能还需佩戴耳塞、防噪音耳罩等。

2.设备状态确认：

在操作前，必须对所使用的设备进行彻底的检查，确保设备处于良好工作状态。具体包括：

-检查设备是否清洁，有无污垢或残留物。

-检查设备各部件是否完好，无松动或损坏。

-检查设备安全装置是否正常，如紧急停止按钮、安全防护罩等。

-检查设备运行参数是否符合工艺要求。

3.环境检查：

-确保工作区域通风良好，无有害气体或粉尘超标。

-检查电气线路是否安全，无裸露电线或破损插座。

-确认工作场所照明充足，无暗角。

-检查地面是否平整，无积水或油污，以防滑倒。

4.工艺文件审查：

操作人员应熟悉并审查相关工艺文件，了解操作步骤、安全注意事项和异常情况处理方法。

5.培训与授权：

操作人员必须经过专业培训，取得相应的操作资格证，方可进行半导体芯片制造操作。

6.安全培训：

定期参加安全培训，了解最新的安全操作规程和应急处理措施。

7.工具和材料准备：

根据操作要求，提前准备好所需的工具和材料，并确保其质量符合标准。

8.检查设备程序：

运行设备前，应按照设备操作手册进行自检程序，确保设备处于最佳工作状态。

9.环境监测：

定期进行环境监测，确保工作环境符合国家和行业的相关标准。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

-首先进行个人防护装备的穿戴，确保安全。

-其次，按照工艺流程图和操作手册的指导，依次进行设备启动、参数设置、材料准备等步骤。

-操作过程中，应遵循先上后下、先左后右的原则，确保操作有序。

-完成基本操作后，进行试运行，检查设备运行是否正常。

-正式生产前，进行工艺参数调整，确保生产条件符合要求。

2.作业方式：

-操作时，保持注意力集中，严格按照操作规程执行。

-使用工具和设备时，确保握持牢固，避免因操作不当造成伤害。

-在进行清洁、维护和调整设备时，应先关闭电源，拔掉插头，并挂上“禁止操作”警示牌。

-在处理化学品时，必须佩戴防护手套和护目镜，避免直接接触皮肤和眼睛。

3.异常处置：

-发生设备故障或异常情况时，应立即停止操作，并按照应急预案进行处理。

-如遇化学品泄漏，应立即关闭泄漏源，使用防护设备进行清理，并通知相关部门。

-如发现火灾或其他紧急情况，应立即使用最近的灭火器进行灭火，并迅速撤离现场，同时报警求助。

-对于无法自行处理的异常情况，应立即上报上级领导，并按照上级指示进行处置。

4.记录与报告：

-操作过程中，应详细记录设备运行参数、操作步骤和异常情况。

-每班次结束后，填写操作记录表，并对异常情况进行说明。

-对于重大异常情况，应向上级领导和相关部门报告，并配合进行调查和处理。

5.安全检查：

-操作过程中，应定期进行安全检查，确保操作安全。

-安全检查内容包括设备安全性能、个人防护装备使用情况、环境安全状况等。

6.结束操作：

-操作结束后，关闭所有设备，清理工作区域，确保无安全隐患。

-将工具和材料归位，关闭电源和水源，并做好交接班记录。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动和噪音。

-设备温度在正常范围内，无过热现象。

-设备各部件运行顺畅，无卡滞或异常磨损。

-电气系统工作正常，无短路、漏电等安全问题。

-传感器和控制系统反馈准确，显示数据与实际相符。

-环境监测系统显示，工作区域内的温度、湿度、尘埃浓度等符合标准。

2.异常现象识别：

-设备振动加剧，可能存在机械故障或不平衡。

-设备噪音异常，可能是轴承损坏或润滑不足。

-设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或负载过大。

-电气系统出现火花、烟雾或异味，可能是短路或过载。

-传感器读数与实际不符，可能是传感器损坏或校准错误。

-环境监测系统显示超标，可能是通风不良或污染物泄漏。

3.状态监测方法：

-定期检查设备外观，观察是否有磨损、裂纹或松动等迹象。

-使用温度计、万用表等工具，对设备温度、电压、电流等参数进行测量。