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(12)按照专利合作条约所公布的国际申请
(19)世界知识产权组织国际局
(43)国际公布日
2025年7月3日(03.07.2025)
WIPOIPCT
(10)国际公布号
WO2025/139413A1
(51)国际专利分类号:嘉豪(SONG,Jiahao);中国湖北省武汉市武昌
H10H29/01(2025.01)H10H29/30(2025.01)区八一路299号430072(CN)。
G09F9/33(2006.01)(74)代理人:武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普
(21)国际申请号:PCT/CN2024/131168
(22)国际申请日:2024年11月11日(11.11.2024)
(25)申请语言:中文
(26)公布语言:中文
(30)优先权:
202311867649.92023年12月29日(29.12.2023)CN
(71)申请人:武汉大学(WUHANUNIVERSITY)[CN/CN];中国湖北省武汉市武昌区八一路299号430072(CN)。
(72)发明人:周圣军(ZHOU,Shengjun);中国湖北省武汉市武昌区八一路299号430072(CN)。宋
通合伙)(WUHANKEHAOINTELLECTUALPRO-PERTYATTORNEYS(SPECIALGENERALPART-NERSHIP));中国湖北省武汉市武昌区水果湖街中北路86号汉街总部国际A座20层2号430072(CN)。
(81)指定国(除另有指明,要求每一种可提供的国家保护):AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CV,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,
GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IQ,
IR,IS,IT,JM,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,MG,MK,MN,
MU,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,
(54)Title:PREPARATIONMETHODFORFULL-COLORMICRO-LEDMODULE,ANDFULL-COLORMODULE
(54)发明名称:一种全彩Micro-LED模组的制备方法及全彩模组
制备蓝光
制备蓝光Micro-LED芯片阵列,并在蓝光Micro-LED芯片的佣壁注入硼离子
将蓝光Micro-LED芯片阵列倒装键合至驱动基板上,并将蓝光Micro-LED芯片阵列和所述驱动基板固定至支架结构内
在支架结构上固定金属介电复合反射层
在金属介电复合反射层上制备介电材料
骨架层,并在介电材料骨架层上旋涂量
子点层,形成全彩Micro-LED模组
S2
S3
图1
S3
PrepareablueMicro-LEDchiparray,andimplantboronionsintosidewallsofblueMicro-LEDchips
Flip-chipbondtheblueMicro-LEDchiparraytoadrivingsubstrate,andfixtheblueMicro-LEDchiparrayandthedrivingsubstrateintoaholderstructure
Fixametal-dielectriccompositereflectivelayerontheholderstructure
Prepareadielectricmaterialframeworklayeronthemetal-dielectriccomp
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