CN110557905B 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法 （广州广合科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110557905B(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号201910731801.8

(22)申请日2019.08.08

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110557905A

(43)申请公布日2019.12.10

(73)专利权人广州广合科技股份有限公司

地址510730广东省广州市广州保税区保

盈南路22号

(72)发明人万小亮王平李超谋

(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438

专利代理师杨树民

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

(56)对比文件

CN106793460A,2017.05.31

审查员李云

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种基于不流动PP结构的线路板制板方法

(57)摘要

CN110557905B本发明涉及一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，包括如下步骤：内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边；外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印；不流动PP洗开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量；不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。完善了该种不流动PP材料的线路板易产生

CN110557905B

问题。

内层加工

内层加工

外层加工

不流动PP洗开窗

不流动PP压合

阻焊

烘干、成型

CN110557905B权利要求书1/1页

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1.一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边，利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据；

S2、外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印，利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序；堵孔采用树脂材料，用以防止在喷锡表面处理工艺时出现不流动PP层破孔；

S3、不流动PP铣开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量；

S4、不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面进行擦拭；

S5、阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；

S6、烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。

2.根据权利要求1所述基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于：所述S3步骤中，多层质地柔软的PP层叠放在一起加工，在相邻两层PP层之间增加一层无铜芯料层，避免

粘连。

3.根据权利要求2所述基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于：多层相间叠放的PP层和无铜芯料层预先进行钻定位孔加工。

4.根据权利要求1所述基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于：所述S4步骤中，所述离型膜、PE膜、垫板和硅胶垫均进行冲销钉孔工艺。

5.根据权利要求1所述基于不流动PP结构的线路板制板方法，其特征在于：所述S2步骤中的砂带为柔性磨具，用以预打磨处理。

CN110557905B说明书1/4页

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一种基于不流动PP结构的线路板制板方法

技术领域

[0001]本发明涉及线路板制板领域，特别是涉及基于不流动PP结构的线路板制板方法。

背景技术

[0002]线路板也称为电路板、PCB板等，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和