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2026春招：中芯国际真题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中载流子主要有？

A.电子B.质子C.中子D.光子

2.半导体工艺中光刻的目的是？

A.去除杂质B.图形转移C.降低电阻D.增加厚度

3.集成电路制造基本步骤不包括？

A.光刻B.电镀C.封装D.清洗

4.硅材料的晶体结构是？

A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.简单立方

5.氧化层在半导体中起什么作用？

A.散热B.绝缘C.导电D.发光

6.中芯国际的英文简称是？

A.SMICB.TSMCC.AMDD.Intel

7.衡量芯片性能的指标不包含？

A.制程工艺B.颜色C.功耗D.主频

8.离子注入的作用主要是？

A.改变材料硬度B.控制掺杂浓度C.增加表面粗糙度D.提高透光性

9.以下哪种技术用于提高芯片的集成度？

A.光刻分辨率提高B.芯片颜色优化C.减少引脚数量D.降低工作温度

10.半导体产业中EDA是指？

A.电子设计自动化B.电子设备装配C.电子数据采集D.电子元件封装

答案：

1.A2.B3.B4.A5.B6.A7.B8.B9.A10.A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中的清洗方法有？

A.湿法清洗B.干法清洗C.超声清洗D.激光清洗

2.常见的半导体材料有？

A.硅B.锗C.砷化镓D.金刚石

3.芯片封装的作用包括？

A.保护芯片B.电气连接C.散热D.美观

4.光刻工艺涉及的关键设备有？

A.光刻机B.显影机C.刻蚀机D.涂胶机

5.影响半导体器件性能的因素有？

A.温度B.湿度C.杂质D.光照

6.中芯国际的业务范围包括？

A.集成电路制造B.芯片设计C.封装测试D.设备研发

7.半导体工艺中化学机械抛光（CMP）的作用是？

A.表面平坦化B.去除多余材料C.改善表面质量D.增加材料厚度

8.提高芯片良率的方法有？

A.优化工艺B.加强检测C.控制环境D.降低成本

9.半导体产业的发展趋势有？

A.制程微缩B.异构集成C.绿色节能D.价格上涨

10.以下属于逻辑芯片的有？

A.CPUB.GPUC.DRAMD.NANDFlash

答案：

1.ABC2.ABC3.ABC4.ABD5.ABCD6.AC7.ABC8.ABC9.ABC10.AB

三、判断题（每题2分，共10题）

1.中芯国际是全球最大的半导体制造企业。（）

2.半导体在常温下不导电。（）

3.光刻的精度越高，芯片的性能越好。（）

4.封装只对芯片起保护作用，不影响性能。（）

5.离子注入能精确控制杂质的浓度和分布。（）

6.氧化层在半导体中只能作为绝缘层。（）

7.半导体制造过程中不需要清洗环节。（）

8.芯片的主频越高，性能一定越好。（）

9.中芯国际主要专注于消费电子芯片。（）

10.化学机械抛光可用于去除芯片表面的划痕。（）

答案：

1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.×8.×9.×10.√

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述半导体光刻工艺的基本流程。

答案：光刻基本流程为：在硅片上涂覆光刻胶，用光刻机将掩膜版图形投影到光刻胶上进行曝光，之后显影，使部分光刻胶溶解，露出需刻蚀的硅片区域。

2.中芯国际在半导体行业的地位如何？

答案：中芯国际是国内领先的集成电路制造企业，在全球也有一定影响力。能提供多种制程工艺服务，推动国内半导体技术发展，与国际大厂有竞争亦有合作。

3.半导体清洗工艺的重要性是什么？

答案：清洗可去除半导体制造过程中产生的杂质、颗粒等污染物，避免影响器件电性能和可靠性，可提高芯片良率和质量，保证后续工艺顺利进行。

4.芯片封装有哪些主要形式？

答案：主要形式有引脚插入式封装，如DIP；表面贴装式封装，像QFP、SOP；倒装芯片封装FC；系统级封装SiP等，不同形式适用于不同芯片和应用场景。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.分析中芯国际面临的主要挑战和机遇。

答案：挑战有