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  • 2026-01-15 发布于河北
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光伏组件封装损耗(CTM)分析

一、什么是组件封装损耗CTM(CelltoModule)?

在光伏组件生产过程中,将单体电池(Cell)封装成组件(Module)

时,会因多种因素综合作用,导致功率发生变化,这一过程涉及到组

件封装损耗CTM的概念。

CTM即CelltoModule的缩写,它用于衡量组件封装功率损失

程度,通常用组件输出功率与电池片功率总和的百分比来表示。

CTM值越高,表示组件封装功率损失越低;反之,CTM值越低,

组件封装功率损失越高。在理想情况下,CTM值应小于或等于100%,

但随封装技术与材料的创新,CTM值也可能超过100%o

其计算公式为:CTM二(组件输出功率/电池片功率总和)X100%o

举个例子:60pcs电池串联,并封装成组件,电池参数如下

表2.10Y01与Y07电池片测试结果

电池样品Pmax(W)lsc(A)Voc(V)Imp(A)Vmp(V)FF(%)Eta(%)Rs(Q)Rsh(Q)

Y015.29179.9060.66379.3720.564680.4821.6590.0018474.9

Y075.29049.9030.66349.3730.564480.5221.6540.0018472.0

从电池功率数据可以计算出组件的理论功率分别为

P(Y01)=5.2917*60=317.50W

P(Y07)=5.290^60=317.2W

根据理论估算,两组样品封装成组件后功率差异应该很小,仅

0.08Wo但实测组件功率差异1.59W,这是因为两组样品的CTM存在

一定差异。具体数据如下

表2.11Y01与Y07组件功率测试结果

样品Pmax(W)Isc(A)Voc(V)Imp(A)Vmp(V)FF(%)Rs(e)

Y01309.29.82740.1679.34333.10378.350.4388

Y07310.799.92140.1119.38433.11978.100.4808

Y07-Y011.590.094-0.0560.0410.016-0.250.042

根据CTM计算公式,可以得出

CTM(Y01)=309.2/317.50*100%=97.39%

CTM(Y07)=310.79/317.42*100%二97.91%

两组样品CTM存在差异主要是受到Impp的失配影响。也就是说,

串联成组件的各电池电流的失配会导致组件功率损耗,由于组件中

60pcs电池是串联,最小的电池片电流会直接影响整个组件功率,根

据电流的离散型图可以看到,Y01的电池最大功率点电流和最小功率

点电流差值为0.065A,而¥07中电池片最大功率点电流和最小功率

点电流差值为0.02A,两组△Impp的差异造成功率差异△Pmpp,根据

计算得出二(0.065A-0.02A)*33.103Vep89W。这个数值非

常接近实测值(1.59W)

9.42-1

9.40-

9.38—

5

d

9.36-

AY07=0.02A

9.34-

Y01Y07

二、而CTM如何去控制?那就需要是了解主要影响CTM的因素是

什么?

CTM受多种因素影响,主要分为设计损失、光学增益、光学损失

和电学损失四个部分,而这四大影响因素最终来源于材料,也就是说

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