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2026春招：中芯国际笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中最常见的元素是（）

A.碳B.硅C.铁D.铜

2.芯片制造中光刻技术主要用于（）

A.去除杂质B.线路图案转移C.提高导电性D.增强稳定性

3.以下属于中芯国际经营范围的是（）

A.新能源汽车制造B.半导体芯片制造C.服装生产D.食品加工

4.集成电路是把多种电子元件集成在（）

A.塑料基板上B.陶瓷基板上C.半导体晶圆上D.玻璃基板上

5.芯片制造流程中，最先进行的步骤是（）

A.光刻B.氧化C.扩散D.清洗

6.以下哪个是半导体存储芯片类型（）

A.DRAMB.CPUC.GPUD.FPGA

7.半导体材料的导电性介于（）

A.导体和绝缘体之间B.超导体和导体之间

C.绝缘体和超导体之间D.以上都不对

8.在芯片制造洁净室中，对（）要求严格。

A.温度B.湿度C.洁净度D.以上都是

9.中芯国际的总部位于（）

A.北京B.上海C.深圳D.香港

10.芯片封装的主要作用是（）

A.美观B.保护芯片和电气连接C.增加重量D.提高成本

多项选择题（每题2分，共10题）

1.以下属于半导体材料的有（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.金刚石

2.芯片制造过程涉及的工艺有（）

A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.镀膜

3.中芯国际的主要客户可能包括（）

A.手机厂商B.电脑厂商C.汽车制造商D.家电企业

4.半导体产业发展面临的挑战有（）

A.技术瓶颈B.成本上升C.人才短缺D.市场竞争激烈

5.光刻技术的关键要素有（）

A.光刻胶B.光刻机C.掩膜版D.显影液

6.以下关于芯片性能指标说法正确的有（）

A.主频越高性能越好B.制程越小性能越好

C.缓存越大性能越好D.核心数越多性能越好

7.中芯国际的技术研发方向可能包括（）

A.先进制程工艺B.特色工艺芯片C.人工智能芯片D.物联网芯片

8.清洁半导体晶圆的方法有（）

A.湿法清洗B.干法清洗C.机械清洗D.化学清洗

9.影响芯片良品率的因素有（）

A.工艺水平B.设备稳定性C.环境洁净度D.原材料质量

10.芯片测试的目的包括（）

A.检测芯片功能是否正常B.筛选出良品和不良品

C.评估芯片性能指标D.改进芯片设计

判断题（每题2分，共10题）

1.中芯国际只专注于芯片设计业务。（）

2.半导体材料在常温下不导电。（）

3.光刻是芯片制造中最重要的工艺之一。（）

4.芯片的性能只取决于制程工艺。（）

5.中芯国际的产品广泛应用于多个领域。（）

6.半导体产业和传统制造业没有关联。（）

7.封装对芯片的性能影响不大。（）

8.洁净室的等级数字越低，洁净度越高。（）

9.芯片制造中不需要考虑节能问题。（）

10.中芯国际一直在不断提升自身的技术水平。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述半导体芯片制造的主要流程。

先制备半导体晶圆，接着进行氧化、光刻、刻蚀、掺杂、镀膜等工艺在晶圆上制作电路，再通过切片将晶圆切割成单个芯片，最后进行封装测试。

2.中芯国际在半导体行业的地位如何？

中芯国际是全球知名半导体制造企业，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，为全球客户提供集成电路制造服务。

3.光刻技术在芯片制造中的重要性体现在哪？

光刻技术能将掩膜版上的精细电路图案转移到半导体晶圆上，直接决定芯片的电路精度和性能。它是制造高集成度、高性能芯片的关键环节。

4.谈谈芯片封装的作用。

保护芯片免受外界环境影响；实现芯片与电路板等的电气连接，让芯片能正常工作；还起到一定的散热作用，保证芯片性能稳定。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体产业对国家经济和科技发展的重要性。

半导体是现代科技的核心，支撑着电子、通信、计算机等众多产业。发展半导体产业能增强国家科技实力、提升产业竞争力，保障信息安全，推动经济转型升级。

2.中芯国际面临的市场竞争压力有哪些及应对策略。

压力有国际巨头竞争、技术封锁等。策略可加大研发投入，提高自主创新能力；拓展市场渠道，加强与客户合作；培养和引