可剥离超薄载体铜箔电沉积的关键技术与性能优化研究.docx

可剥离超薄载体铜箔电沉积的关键技术与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能的方向不断演进。这种发展趋势对电子元器件的性能和尺寸提出了极为严苛的要求。作为电子电路中不可或缺的关键材料，铜箔在电子产品中的作用举足轻重。它不仅承担着信号传输和电力分配的重要职责，其性能的优劣还直接关乎电子产品的整体性能和可靠性。在众多铜箔产品中，可剥离超薄载体铜箔因其独特的性能优势，在芯片封装、高密度互连电路板（HDI）等高端领域展现出了不可替代的重要性。

在芯片封装领域，随着芯片集成度的不断提高，芯片尺寸不断缩小，引脚数量不断增加，这就要求封装基板能