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2026年数据中心芯片散热分析报告及未来五至十年功率密度报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1全球数据中心产业变革
1.1.2散热问题的本质分析
1.1.3下一代散热解决方案布局
1.2行业现状
1.2.1风冷技术主导格局
1.2.2液冷技术商业化进程
1.2.3新兴散热方案差异化优势
1.2.4产业链协同发展趋势
1.3研究意义
1.3.1战略意义:破解散热瓶颈
1.3.2产业创新:推动技术融合
二、芯片功率密度发展趋势分析
2.1当前芯片功率密度现状
2.1.1AI训练芯片领跑
2.1.2推理芯片与通用芯片表现
2.1.3机柜功率密度挑战
2.2功
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