2026校招：寒武纪面试题及答案.docVIP

2026校招：寒武纪面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪是一家专注于（）的公司。

A.云计算B.人工智能芯片C.大数据D.物联网

2.以下哪种技术与寒武纪芯片关联较大（）。

A.区块链B.量子计算C.深度学习D.虚拟现实

3.寒武纪的智能处理器指令集是（）。

A.RISC-VB.ARMC.X86D.MIPS

4.寒武纪某款芯片的能效比主要体现了（）。

A.芯片的运算速度B.芯片的散热能力

C.芯片单位能耗下的计算能力D.芯片的存储容量

5.寒武纪面向边缘计算的芯片系列是（）。

A.思元270B.思元100C.思元220D.思元370

6.人工智能中常用的激活函数ReLU最早应用于（）。

A.卷积神经网络B.循环神经网络

C.生成对抗网络D.深度置信网络

7.寒武纪芯片在（）领域有广泛应用。

A.金融交易B.图像识别C.气象预报D.机械制造

8.以下不属于寒武纪芯片优势的是（）。

A.高计算性能B.低功耗C.高成本D.灵活可编程

9.寒武纪的研发团队主要聚焦于（）。

A.芯片架构设计B.软件开发C.系统集成D.以上都是

10.寒武纪芯片支持的编程语言不包括（）。

A.PythonB.C++C.JavaD.Fortran

多项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪芯片可应用于以下哪些场景（）。

A.安防监控B.自动驾驶C.智能机器人D.智能家居

2.寒武纪的核心技术包括（）。

A.智能处理器微架构B.智能处理器指令集

C.高效片上网络技术D.深度学习编译器

3.与传统CPU相比，寒武纪芯片的特点有（）。

A.更适合并行计算B.功耗更低

C.计算能力更强D.通用性更强

4.寒武纪思元系列芯片的特点有（）。

A.高性能B.低延迟C.高带宽D.高集成度

5.以下哪些是人工智能芯片的发展趋势（）。

A.更高的计算能力B.更低的功耗

C.更强的通用性D.更好的兼容性

6.寒武纪在研发过程中面临的挑战有（）。

A.技术难题B.市场竞争C.人才短缺D.资金压力

7.寒武纪芯片的应用可以提升以下哪些方面的效率（）。

A.数据处理B.模型训练C.推理速度D.存储容量

8.寒武纪的合作伙伴可能包括（）。

A.高校科研机构B.互联网企业C.硬件制造商D.汽车厂商

9.以下关于寒武纪芯片的说法正确的有（）。

A.可加速深度学习任务B.有不同的型号适用于不同场景

C.采用了先进的制程工艺D.仅支持云端计算

10.寒武纪在人工智能芯片领域的地位体现在（）。

A.技术领先B.产品丰富C.市场份额高D.行业影响力大

判断题（每题2分，共10题）

1.寒武纪只专注于云端人工智能芯片的研发。（）

2.寒武纪芯片不支持深度学习框架。（）

3.能效比高意味着芯片在相同能耗下能完成更多计算任务。（）

4.寒武纪的研发方向不涉及芯片架构优化。（）

5.人工智能芯片的性能只取决于计算速度。（）

6.寒武纪芯片在自动驾驶领域有一定的应用。（）

7.与GPU相比，寒武纪芯片没有任何优势。（）

8.寒武纪的指令集是完全自主研发的。（）

9.寒武纪芯片的应用场景局限于图像识别。（）

10.寒武纪的发展不受市场竞争的影响。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述寒武纪芯片在人工智能领域的作用。

2.寒武纪芯片与传统CPU相比有哪些优势？

3.列举寒武纪芯片的主要应用场景。

4.寒武纪在研发过程中需要克服哪些困难？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论寒武纪芯片在未来智能汽车领域的发展前景。

2.分析寒武纪在人工智能芯片市场面临的竞争压力及应对策略。

3.探讨寒武纪芯片的发展对我国人工智能产业的影响。

4.谈谈你对寒武纪芯片未来发展方向的看法。

答案

单项选择题

1.B2.C3.A4.C5.C6.A7.B8.C9.D10.D

多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD

6.ABCD7.ABC8.A