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工作测试原理——测试二科.

22GSM手机功能框图2手机的一般结构4GSM手机功能模块图31GSM手机主要芯片图释33工作原理目录

3生产测试流程1组装测试流程2测试机台主要硬件介绍3附：手机发展史4测试原理目录

1、GSM功能框图

2、GSM功能模块图GSMbasebandchipsetGSMprocessorGSMvoicebandbasebandcodecMemoryFlashEEPROMSRAMSIMcardMMILCDKeypadAudioBuzzerMICSpeakerSystemConnectorRFconnectorRFmodulePowerBatteryChargerPower

J-VIBJ-USBJ-SIMJ40高频测试接口U1400电子开关J-BATT电源ICTOPPA3、GSM主要芯片图释

蓝牙天线MICJ-KEYBRDFLASHCPUY80526M晶振蓝牙模块U150(调制解调IC)FL100滤波器SPK触点BOT

各部件主要功能及常见故障1.J-BATT:给提供工作电源.在生产过程常出现虚焊,造成BT工站不连机、BATTID、BATTTHERM测试不良。2.J-SIM:SIM卡卡座,用读取\写入资料.常出现不读卡或非法卡故障.3.J-VIB:振动器,出现故障有无振动,振动电流大.4.J-USB:用于与PC进行通讯,充电以及外接耳机.出现最多就是BDM工站不连机5.电源IC(PCAP:powercontrolaudiopower)主要功能是电源管理、A\D转换、音频放大常有不开机、电流大、音频不良。6.U1400电子开关:用于USB通讯与AUDIO电路的切换.常见的不连机,AUDIO测试不良7.PA功率放大(POWERAmplifier):对发射最终信号进行功率放大,以使射频信号有足够的能量从天线辐射出去.常伴有发射功率低,无发射,发射关机等故障.8.J40高频测试接口:用于主板与测试站的连接,接触不良易造成射频测试失败.9.J-KEYBRD:连接显示板和按键板,常见故障有无显示、按键无功能、不开机、听筒无音等10.MIC(microphone):是将话音信号转换成模拟电信号的声-电转换器件11.CPU(CentralProcessingUnit)主要功能有:控制开关机、写入程序到FLASH、读写的调整参数、监视按键扫描、控制显示和背光灯

994、的一般结构结构一般包括以下几个局部：LCDLENS

上盖〔前盖〕、下盖〔后盖〕

按键电池盖

天线：分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；

SpeakerMicrophone

Earjack(耳机插孔)。

Motor

LCDtestport

直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

SIMcardconnector

直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

batteryconnector

直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

chargerconnector

直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔

101、

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162组装测试流程整机终测：测试工程包括GSM、DCS的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。各工程的标准参照GSM相关标准(GSM05.05、GSM05.08)，已经最大发射电流。耦合测试：通过天线耦合测试整机的GSM、DCS的功率、相差、均方根相差、频率误差。各项目的标准参照GSM相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。IMEI写入：写入IMEI号码到2

17测试机台主要硬件介绍3

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19从1983年第一部商用移动诞生至今，已经在人们的生活中悄然走过了将近30年的时光。随着功能的日益完善，已经不再是简单的打用的工具，而是逐步成为我们平时必不可少的随身物品手机发展史4世界上第一部商用的移动，开启时代的首个终端DynaTAC8000X出自摩托罗拉之手，它也就是我们后来俗称的“大哥大”的鼻祖。DynaTAC8000X的开发周期超过了10年，耗资更是高达1亿美元。我们都知道，电灯是爱迪生创造的，电报是莫尔斯创造的，是贝尔创造的，可有多少人知道是谁创造的？什么，你不知道？不要紧，因为大局部人跟你一样，都不知道。的创