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公司半导体芯片制造工职业健康及安全操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工在日常工作中涉及的所有操作。规程旨在确保员工在半导体芯片制造过程中的人身安全和健康，预防事故发生。所有半导体芯片制造工必须严格遵守本规程，确保生产安全和健康。规程内容包括但不限于设备操作、物料处理、环境监测、应急处理等方面。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用

（1）进入芯片制造区域前，必须佩戴防护口罩，以防止吸入有害气体或粉尘。

（2）操作涉及腐蚀性化学品时，必须佩戴防护手套和护目镜，以防化学品接触皮肤或进入眼睛。

（3）长时间站立或操作时，应穿着舒适、防滑的工作鞋，并使用防静电地板。

（4）进入高洁净度区域（如无尘室），必须穿戴专用的无尘服、无尘帽和护发套。

2.设备启机前的检查

（1）检查设备电源线和插头，确保无破损、裸露，插接牢固。

（2）确认设备各部分无异物，机械臂和传送带等移动部件无异常。

（3）检查设备各按钮、开关和显示屏是否正常工作。

（4）核实设备冷却系统工作良好，无漏水或异常噪音。

（5）确认设备报警系统功能正常，能够及时响应异常情况。

3.作业区域的准备

（1）检查作业区域通风系统是否正常，确保空气流通。

（2）确保作业区域清洁，无尘埃、油脂等污染物。

（3）检查消防器材和急救箱是否处于可用状态。

（4）根据操作要求，准备相应的化学品、工具和原材料。

（5）检查安全警示标识是否清晰可见，确保员工能够及时注意到安全信息。

注意事项：

（1）操作前，应对规程进行充分学习，确保理解操作流程和安全要求。

（2）如发现设备异常或安全隐患，应立即停止操作，报告上级并采取措施解决。

（3）操作过程中，如感到不适或有异味，应立即撤离作业区域，寻求医疗帮助。

（4）作业结束后，应及时清洁工作区域，关闭设备电源，做好交接工作。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程

（1）启动设备前，确认所有操作人员已经到位，了解操作流程和安全注意事项。

（2）按照设备操作手册，依次进行设备预热、系统自检、功能测试等步骤。

（3）在设备稳定运行后，根据生产指令，输入相关参数，开始生产流程。

（4）操作过程中，密切关注设备状态和工艺参数，确保各项指标符合要求。

（5）生产过程中，定期进行设备维护和清洁，防止污染和故障。

（6）生产完成后，进行设备关闭、参数清零、系统恢复至待机状态。

2.特殊工序的操作规范

（1）在芯片制造的关键工序，如光刻、蚀刻等，必须严格按照工艺要求进行操作。

（2）操作前，确认所有设备状态正常，且洁净度符合要求。

（3）严格按照操作步骤，调整光刻机、蚀刻机等设备的参数，确保工艺质量。

（4）特殊工序过程中，不得随意调整设备参数，如遇问题，应立即停止操作，报告上级。

（5）特殊工序完成后，进行样品检测，确保产品质量。

3.异常工况的处理方法

（1）发现设备异常时，立即停止操作，切勿擅自拆卸设备。

（2）根据设备报警提示或现场情况，初步判断异常原因。

（3）通知设备维修人员，协助排查故障，必要时切断设备电源，防止事故扩大。

（4）在等待维修人员到来的过程中，确保现场安全，防止他人误操作。

（5）故障排除后，对设备进行全面检查，确保无安全隐患。

（6）分析故障原因，制定预防措施，避免类似问题再次发生。

注意事项：

（1）操作过程中，密切关注设备状态和工艺参数，发现异常情况立即采取措施。

（2）操作人员应熟悉各种设备的操作流程和安全注意事项，提高应急处理能力。

（3）在紧急情况下，优先保障人员安全，必要时采取紧急撤离措施。

（4）定期进行操作培训，提高操作人员的专业技能和安全意识。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数

（1）温度：设备运行时，各关键部件的温度应保持在设备说明书规定的范围内。

（2）压力：对于涉及压力的设备，如泵、压缩机等，压力值应稳定在设定值附近。

（3）电流：设备运行时，电流应稳定，无大幅度波动，电流表读数应与设备额定电流相匹配。

（4）振动：设备运行过程中，振动幅度应在可接受范围内，不应有剧烈振动或异常噪音。

（5）噪音：设备运行时，噪音水平应控制在规定的标准内，不应影响操作人员的工作和健康。

（6）洁净度：对于芯片制造设备，洁净度应达到无尘室要求，空气中尘埃粒子数量应符合标准。

2.典型故障现象

（1）设备停止运行，无响应。

（2）设备运行过程中出现异常噪音或振动。

（3）设备温度异常升高，超出安全范围。

（4）电流波动大，超出正常范围。