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Infineon英飞凌HybridPACK Drive G2 模块 FS1150R08A8P3LBC 数据手册.pdf

Infineon英飞凌HybridPACK Drive G2 模块 FS1150R08A8P3LBC 数据手册.pdf

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    最终数据手册

    TM

    英飞凌HybridPACKDriveG2模块FS1150R08A8P3LBC

    特性

    •电气特性

    -VCES=750V

    -ICN=1150A/ICRM=2300A

    -阻断电压750V

    -低VCE,sat

    -低开关损耗

    -低Qg和Crss

    -低杂散电感设计

    -Tvj,op=175°C

    -集成片上温度传感器

    -短时延长工作温度Tv

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