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半导体光刻胶应用工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.光刻胶按曝光后显影特性分为______和负性光刻胶。

2.光刻分辨率的经典公式（瑞利判据）为______（用λ、NA表示）。

3.ArF沉浸式光刻的曝光光源波长为______nm。

4.光刻胶的核心组成成分包括树脂、光敏剂和______。

5.显影液中常用的碱性显影剂是______（化学式）。

6.晶圆光刻前的表面预处理常用______（如HMDS）增强黏附性。

7.曝光剂量的常用单位是______。

8.抗反射涂层（ARC）按位置分为底部ARC（BARC）和______ARC（TARC）。

9.光刻工艺中，曝光后进行的热工艺称为______（PEB）。

10.刻蚀时光刻胶作为掩模，需满足较高的______（刻蚀速率与晶圆材料的比值）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.正性光刻胶曝光区域在显影液中会______。

A.溶解B.不溶解C.膨胀D.交联

2.EUV光刻胶的分辨率极限目前可达到______nm以下。

A.10B.14C.7D.5

3.光刻胶软烘的主要作用是______。

A.去除溶剂B.增强黏附C.交联反应D.显影

4.显影后“桥连”缺陷的常见原因是______。

A.曝光剂量过高B.曝光剂量过低C.显影时间过短D.软烘温度过低

5.ArF光刻胶常用的树脂体系是______。

A.酚醛树脂B.丙烯酸酯树脂C.聚酰亚胺D.聚苯乙烯

6.底部抗反射涂层（BARC）的主要作用是______。

A.减少光反射B.增强黏附C.提高分辨率D.降低缺陷

7.光刻胶厚度测量常用的方法是______。

A.SEMB.椭偏仪C.AFMD.台阶仪

8.晶圆清洗常用化学品不包括______。

A.氨水B.双氧水C.氢氟酸D.丙酮

9.负性光刻胶曝光区域会发生______反应。

A.溶解B.交联C.分解D.挥发

10.先进制程光刻胶的关键指标不包括______。

A.分辨率B.敏感度C.刻蚀选择性D.颜色

三、多项选择题（共10题，每题2分，多选/少选不得分）

1.光刻胶的组成成分包括______。

A.树脂B.光敏剂C.溶剂D.添加剂E.金属离子

2.常用光刻曝光光源波长有______。

A.436nm（G线）B.365nm（I线）C.248nm（KrF）D.193nm（ArF）E.13.5nm（EUV）

3.显影工艺的关键参数包括______。

A.显影液浓度B.显影温度C.显影时间D.曝光剂量E.软烘温度

4.光刻缺陷的常见类型有______。

A.桥连B.缺失C.边缘粗糙D.图形偏移E.厚度不均

5.抗反射涂层（ARC）的类型包括______。

A.BARC（底部）B.TARC（顶部）C.金属ARCD.有机ARCE.无机ARC

6.晶圆光刻前预处理步骤包括______。

A.清洗B.脱水烘烤C.HMDS涂覆D.抛光E.刻蚀

7.光刻核心工艺步骤包括______。

A.涂胶B.软烘C.曝光D.PEBE.显影

8.刻蚀对光刻胶的要求包括______。

A.高刻蚀选择性B.高分辨率C.低缺陷D.热稳定性好E.高透明度

9.EUV光刻面临的挑战包括______。

A.光源功率低B.胶敏感度低C.缺陷控制难D.成本高E.分辨率不足

10.正性光刻胶的特点包括______。

A.曝光区域溶解B.图形对比度高C.适合小尺寸图形D.敏感度低E.刻蚀选择性差

四、判断题（共10题，每题2分，√/×）

1.负性光刻胶曝光区域在显影液中溶解。（）

2.EUV光刻不需要抗反射涂层。（）

3.显影液pH值影响光刻胶图形质量。（）

4.PEB温度越高，光刻胶性能越好。（）

5.光刻胶厚度与分辨率呈正相关。（）

6.HMDS增强晶圆与光刻胶的黏附性。（）

7.刻蚀选择性越高，晶圆损伤越小。（）

8.正性光刻胶对曝光剂量敏感度比负性高。（）

9.EUV光刻胶通常不含金属杂质。（）

10.显影时间越长，图形越清晰。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述正性与负性光刻胶的原理及应用差异。

2.光刻胶应用中PEB工艺的作用及影响因素。

3.显影后图形边缘粗糙的可能原因及解决方法。

4.如何选择抗反射涂层（ARC）优化光刻分辨率？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.7nm及以下制程中，EUV光刻胶应用面临哪些挑战？如何应对？

2.若光刻工艺出现大面积显影缺陷（桥连、缺失），作为应用工程师如何排查解决？

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答案

一、填空题答案

1.正性光刻胶

2.R=0.61λ/NA

3.193

4.溶剂

5.TMAH（四甲基氢氧化铵，化学式C?H??NO）

6.黏附促进剂

7.mJ/cm2

8.顶部

9.曝光后烘烤

10.刻蚀选择性

二、单项选择题答案

1.A2.C3.A4.B5.