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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN112297264B(45)授权公告日2025.07.08
(21)申请号201910844426.8
(22)申请日2019.09.06
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112297264A
(43)申请公布日2021.02.02
(66)本国优先权数据
201910713874.42019.08.02CN
(73)专利权人天通日进精密技术有限公司
地址314400浙江省嘉兴市海宁经济开发
区双联路129号6号楼
(72)发明人卢建伟潘雪明苏静洪李鑫
(74)专利代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司33100
专利代理师王丽丹
(51)Int.CI.
B28D5/04(2006.01)
B28D5/02(2006.01)
B28D7/00(2006.01)
B28D7/04(2006.01)
B24B27/00(2006.01)
B24B41/06(2012.01)
B24B7/16(2006.01)
B24B7/22(2006.01)
B24B9/06(2006.01)
B08B3/02(2006.01)
B08B1/12(2024.01)
B08B1/32(2024.01)
B08B1/40(2024.01)
(56)对比文件
CN
105538112
A,2016.05.04
CN
208148231
U,2018.11.27
CN
212218917
U,2020.12.25
CN
112297263
A,2021.02.02
CN
211492322
U,2020.09.15
审查员罗哲
权利要求书5页说明书30页附图10页
(54)发明名称
硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法
(57)摘要
CN112297264B本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,所述硅棒切磨一体机集合了切割装置和研磨装置,可利用硅棒转换装置能将硅棒在各个加工装置之间有序且无缝地进行转移,并利用切割装置对硅棒进行两次侧面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的方形的硅棒进行研磨,从而完成硅棒的开方及研磨多工
CN112297264B
CN112297264B权利要求书1/5页
2
1.一种硅棒切磨一体机,其特征在于,包括:
机座,具有硅棒加工平台;
切割装置,设于所述机座上,用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位上的硅棒进行第一方向侧面切割以及对所述硅棒加工平台的第二加工区位上的硅棒进行第二方向侧面切割,形成方形的硅棒;其中,所述第二方向垂直或平行于所述第一方向;其中,所述切割装置包括:切割架;切割支座,活动升降于所述切割架;所述切割支座包括支座主体和位于所述支座主体相对两旁侧的第一支座侧翼和第二支座侧翼;第一切割单元,设于所述切割支座的第一旁侧;所述第一切割单元包括设于所述切割支座中第一支座侧翼上的第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮、以及第一切割线,所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮形成呈第一方向设置的第一切割线段;第二切割单元,设于所述切割支座的第二旁侧;所述第二切割单元包括设于所述切割支座中第二支座侧翼上的第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮、以及第二切割线,所述第二切割线依序绕设于所述多个第二切割轮形成呈第二方向设置的第二切割线段;
研磨装置,设于所述机座上,用于对所述硅棒加工平台的第三加工区位上的所述方形的硅棒进行磨面及倒角;其中,所述研磨装置包括:磨面支座,设于所述机座上;至少一对磨具,对向设置于所述磨面支座上;所述至少一对磨具相对所述磨面支座活动升降以用于对所述方形的硅棒进行磨面及倒角;
硅棒转换装置,设于所述硅棒加工平台上,用于将所述硅棒在第一加工区位、第二加工区位以及第三加工区位上进行转换。
2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,所述第一切割线和所述第二切割线为同一切割线,所述切割支座上还设有位于所述第一切割单元和所述第二切割单元之间、供所述切割线绕设的导向轮。
3.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机,其特征在于,所述第一切割单元还包括第一边皮卸料装置,用于将所述第一切割单元对所述硅棒进行第一方向侧面切割后形成的边皮予以卸料;所述第二切割单元还包括第二边皮卸料
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